YMTC (Yangtze Memory Technologies Co., Ltd) minggu lalu mengumumkan perihal keberhasilan cip X2-6070 miliknya melewati verifikasi sampel. Sejumlah cip tersebut dipasangkan pada platform SSD bekerja sama dengan beberapa controller dari berbagai mitranya dan berhasil melewati pengujian yang dilakukan. Keberhasilan itu memperkuat langkah YMTC untuk memproduksi X2-6070 secara massal yang nantinya digunakan pada SSD untuk pengguna pribadi maupun perusahaan. YMTC X2-6070 sendiri merupakan cip 3D NAND flash memory yang menggunakan 128 Layer dan memanfaatkan QLC (quad-level cell). Kombinasi tersebut membuat YMTC X2-6070 berkapasitas 1,33 Tb. Saat ini, jumlah layer atau lapisan tertinggi dari 3D NAND flash memory bisa dibilang adalah 128. Beberapa produsen NAND flash memory lain pun menggunakan 128 layer.
"Sebagai suatu pemain baru pada industri flash memory, YMTC telah mencapai ketinggian baru dengan meluncurkan produk QLC 1,33 Tb," sebut Grace Gong (Senior Vice President, Marketing and Sales, YMTC). "Kami bisa mencapai hasil ini hari ini karena sinergi yang luar biasa yang tercipta berkat kolaborasi yang mulus dengan berbagai mitra industri global kami, dan juga kontribusi yang luar biasa dari para karyawan kami. Dengan peluncuran Xtacking 2.0, YMTC sekarang mampu untuk membangun suatu ekosistem bisnis baru yang mana mitra-mitra kami bisa bertindak sesuai kekuatannya dan kami bisa beroleh hasil yang sama-sama menguntungkan," ujar Grace Gong lebih lanjut.
Sebelumnya, pada September 2019, YMTC mengumumkan mulai diproduksi massalnya cip 3D NAND flash memory yang menggunakan 64 layer miliknya. Cip tersebut menggunakan teknologi Xtacking. Kini, cip 3D NAND flash memory yang menggunakan 128 layer-nya memanfaatkan Xtacking 2.0 yang merupakan peningkatan dari Xtacking.
Menurut YMTC, Xtacking merujuk pada pendekatan yang dilakukannya dalam membuat cip NAND flash memory. Biasanya, produsen cip NAND flash memory akan menggunakan satu wafer dan satu technology node untuk membuat susunan sel memori dan logic-nya. Nah, dengan Xtacking YMTC membuat cip NAND flash memory menggunakan dua wafer yang memanfaatkan technology node berbeda. Wafer yang satu untuk sel memori dan wafer yang satunya lagi untuk logic. Nantinya, kedua wafer akan digabungkan dan dihubungkan menggunakan metal vertical interconnect access.
Penggunaan dua wafer yang berbeda memang memudahkan pengoptimalan masing-masing wafer untuk fungsinya. YMTC mengklaim Xtacking bisa membawa kecepatan I/O yang lebih tinggi, kepadatan bit yang lebih besar, dan waktu yang diperlukan agar produk siap dipasarkan yang lebih singkat. YMTC pun menyebutkan X2-6070 memiliki kecepatan sampai 1,6 Gbps dan diyakininya sebagai kecepatan I/O yang tertinggi di industri.
Selain mengumumkan X2-6070, YTMC juga mengumumkan satu cip lagi yang turut memanfaatkan 128 layer. Cip tersebut adalah X2-9060 yang merupakan 3D NAND flash memory yang memanfaatkan TLC (triple-level cell) dan berkapasitas 512 Gb.