Find Us On Social Media :

Hands-on & Tear Down Mi 10: Intip Jeroan Flagship-nya Xiaomi

By Dayu Akbar, Sabtu, 30 Mei 2020 | 20:24 WIB

Xiaomi Mi 10

Xiaomi resmi telah meluncurkan flagship terbarunya di Indonesia melalui Mi 10. Melalui acara ​Teardown Mi 10 ​yang dilaksanakan secara virtual, Xiaomi membongkar Mi 10 dan memperlihatkan seluruh komponen ​smartphone ​yang dibanderol dengan harga Rp9.999.000 tersebut. Namun sebelumnya perlu diketahui bahwa proses pembongkaran ini hanya boleh dilakukan oleh tenaga profesional dan tidak disarankan untuk dilakukan oleh pengguna. Proses pembongkaran Xiaomi Mi 10 sendiri bisa Anda lihat di sini.Lapisan grafit, Komponen NFC, dan Komponen Wireless ChargeXiaomi mengawali proses pembongkaran dengan melepas ​body belakang MI 10. Pelepasan body belakang perangkat dilakukan menggunakan alat suction cup dengan sebelumnyadipanaskan terlebih dahulu untuk mengurangi daya rekat lem pada perangkat.

Setelah dibuka, dapat dilihat bahwa sebagian besar komponen bagian dalam Mi 10 dilapisi dengan grafit yang berfungsi untuk anti statik. Komponen lain seperti NFC dan teknologi pengisian daya ulang secara ​wireless ​juga dapat terlihat di sini. Teknologi pengisian daya wireless​ 30W pada Mi 10 hanya membutuhkan waktu 65 menit untuk dapat terisi penuh.Komponen Dual SpeakerMi 10 memiliki ​dual speaker stereo yang diletakkan secara simetris pada bagian atas dan bawah. ​Dual speaker ​ini terdiri dari dua buah speaker super linier 1216 dan ruang ​speaker setara 1.0cc dengan amplitudo ​speaker hingga 0,5mm. Konfigurasi dan ​layout ​speaker ini memungkinkan pengguna untuk mendapatkan pengalaman audio yang beresolusi tinggi.

Komponen BateraiSetelah melepas grafit, Anda dapat melihat beberapa komponen seperti ​motherboard dan komponen baterai dari Mi 10. Di sebelah kanan, terlihat baterai Mi 10 yang berkapasitas 4,780mAh serta didukung pengisian daya ulang cepat 30W secara ​wired maupun ​wireless​. Di bawah kemasan baterai, terdapat ​optical fingerprint ​ultra tipis, yang digunakan untuk mendukung teknologi ​in-display fingerprint​ pada Mi 10.

Komponen Kamera BelakangSetelah bingkai kamera belakang dilepas, Anda dapat melihat modul ​Quad-Camera dari Mi 10. Sensor 108MP pada modul ini tampil menonjol berkat ukurannya yang lebih besar dibandingkan tiga sensor lainnya. Beberapa komponen lain dan modul laser ​autofocus juga terlihat di sini. Kedua komponen tersebut akan bekerja bersama perangkat lunak seperti ​Artificial Intelligence (AI) 2.0 dan ​night-mode 2.0, yang memungkinkan Mi 10 menangkap detail yang jelas untuk pengambilan foto pada siang hari, serta foto yang lebih terang dan jelas pada malam hari.

Komponen ​MotherboardMotherboard ​dari Mi 10 menggunakan desain yang berbentuk “L” dengan foil tembaga dan pelindung grafit. ​Motherboard tersebut terdiri dari beberapa komponen utama Mi 10 seperti Qualcomm Snapdragon 865 ​bersama​, ​chip Wi-Fi 6 yang merupakan standar Wi-Fi tercanggih yang ada saat ini, modul manajemen daya, serta ​audio-decoding. Motherboard ini juga dilengkapi dengan kombinasi penyimpanan ​LPDDR5 dan UFS3.0 yang membuat Mi 10 memiliki kecepatan pembacaan data dan komputasi yang kuat.

Sistem Pendingin LiquidCool 2.0Ketika dibongkar, Anda juga dapat menemukan sistem pendingin LiquidCool 2.0 di dalam Mi 10 yang menjangkau permukaan area dengan luas. Sistem pendingin yang canggih ini terdiri dari ruang uap besar, serta grafit ​multi-layer​, dan tumpukan grafena yang dapat menghilangkan panas yang timbul akibat durasi pemakaian yang panjang.