Find Us On Social Media :

TSMC: Pengurangan Kepadatan Defect 5 nm Lebih Cepat dari 7 nm

By Cakrawala, Rabu, 26 Agustus 2020 | 21:45 WIB

Ilustrasi cip semikonduktor yang dibuat dengan technology node yang makin hari makin kecil.

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) baru saja menyampaikan bahwa pengurangan kepadatan defect (defect density reduction) pada technology node 5 nm-nya, berlangsung lebih cepat dibandingkan technology node 7 nm-nya, untuk tingkatan waktu pengembangan yang sama. Dengan kata lain, technology node 5 nm TSMC saat diproduksi massal, bisa memiliki kepadatan defect yang lebih rendah dari technology node 7 nm TSMC ketika pertama kali diproduksi massal. Produksi massal dari technology node 7 nm TSMC sendiri saat ini tentunya sudah memiliki kepadatan defect yang lebih rendah lagi dibandingkan produksi massal awal. Namun, tren technology node 5 nm TSMC itu menunjukkan kemungkinan untuk memiliki kepadatan defect yang lebih rendah dari technology node 7 nm TSMC saat ini. Dengan kata lain, technology node 5 nm TSMC memungkinkan yield yang lebih tinggi.

Selain itu, TSMC juga mengklaim technology node 5 nm-nya menawarkan beberapa keunggulan dibandingkan technology node 7 nm-nya; keunggulan yang sering hadir pada technology node yang lebih kecil. TSMC menyebutkan technology node 5 nm-nya (disebut N5) menawarkan 15% peningkatan kinerja atau 30% pengurangan konsumsi daya dibandingkan technology node 7 nm-nya (disebut N7). Tak hanya itu, kepadatan transistor maupun gerbang logika pada technology node lebih kecil sewajarnya lebih tinggi. Begitu pula dengan technology node 5 nm TSMC terhadap technology node 7 nm TSMC. TSMC menyebutkan peningkatan kepadatannya sampai 80%.

Dengan peningkatan yang ditawarkan technology node 5 nm TSMC, konsumennya bisa mendapatkan produk pesanan yang lebih mumpuni lagi dari yang diperoleh saat sekarang. TSMC sendiri adalah yang memproduksi berbagai cip populer di dunia seperti CPU/APU dan GPU AMD, SoC Qualcomm, serta GPU NVIDIA.

"Pada masa yang sulit untuk berbagai komunitas di seluruh dunia ini, orang-orang mengandalkan teknologi untuk berkomunikasi dan menenangkan satu sama lain," ujar Dr. C.C. Wei (CEO, TSMC). "Aneka inovasi dari konsumen kami membuat dunia menjadi suatu tempat yang lebih pintar dan lebih terkoneksi. TSMC berkomitmen untuk melepaskan hambatan terhadap aneka inovasi konsumen kami dengan teknologi logika yang paling lanjut, sebuah portofolio penuh dari proses-proses spesial untuk menjembatani dunia fisik dan digital, berbagai teknologi perpaketan tingkat lanjut, serta suatu set komprehensif dari aneka solusi integrasi sistem," tambahnya.

TSMC juga menunjukkan preview peningkatan selanjutnya dari technology node 5 nm-nya. Technology node 5 nm tingkat lanjut itu disebut TSMC dengan N4. TSMC mengklaim N4 akan memberikan peningkatan lebih jauh lagi pada kinerja, konsumi daya, dan kepadatan. TSMC pun menargetkan N4 akan memulai risk production pada kuartal keempat 2021.