Seiring acara peluncuran SoC yang populer disebut chipset smartphone 5G unggulan terbaru dari MediaTek, yakni Dimensity 1200, realme juga mengumumkan bahwa mereka akan menjadi salah satu yang pertama meluncurkan smartphone flagship dengan dukungan Dimensity 1200 pada 2021 secara global.
Dimensity 1200 merupakan chipset flagship yang memiliki kapabilitas dalam mengakses jaringan 5G, AI, fotografi, video dan gim. Flagship realme mendatang yang hadir dengan Dimensity 1200 juga digadang akan memberikan pengalaman 5G yang superior kepada pengguna.
"Pada 2021, realme akan menjadi salah satu merek smartphone pertama yang meluncurkan smartphone dengan chipset smartphone 5G unggulan serta generasi terbaru dari New Dimensity. Ke depannya, realme akan terus bekerja sama dengan MediaTek untuk mempromosikan pengembangan ekosistem 5G berskala besar di seluruh dunia,” ujar Sky Li (Founder, CEO, dan President realme).
Dengan technology node 6 nm, Dimensity 1200 diklaim lebih bertenaga pada sektor performa dengan konsumsi daya yang lebih rendah.
Sebelumnya, realme telah meluncurkan banyak model smartphone yang dilengkapi dengan chipset dari seri Dimensity dan memiliki banyak pengalaman dalam mengoptimalkan serta mengadaptasi chipset.
Sebelumnya, ada realme X7 Pro yang dilengkapi chipset andalan Dimensity 1000+. November lalu, realme juga merilis realme 7 5G secara global dengan Dimensity 800U di banyak pasar dan berkontribusi besar dalam mempopulerkan smartphone 5G.
Untuk memberikan pengalaman yang lebih banyak dan beragam kepada pengguna, Chase Xu (realme Vice President dan President of Global Marketing), mengatakan bahwa realme akan membangun strategi produk high-end dual-platform dan dual-flagship pada tahun 2021 dan merilis smartphone flagship pada bulan-bulan berikutnya.