Samsung Electronics belum lama ini memperkenalkan serangkaian cip barunya yang akan menjadi bagian dari aneka solusi 5G RAN (radio access network) generasi berikutnya dari Samsung di dunia. Chipset atau set chip tersebut terdiri dari cip RF mmWave (millimeter wave) alias RFIC (radio frequency integrated circuit) mmWave generasi ketiga, SoC modem 5G generasi kedua, dan cip yang mengintegrasikan DFE (digital front end) dan RFIC. Samsung menyebutkan para cip itu akan menenagai produk 5G Samsung generasi berikutnya, termasuk 5G Compact Macro, radio massive MIMO, dan unit baseband. Samsung menambahkan produk-produk yang menggunakan chipset barunya tersebut akan mulai tersedia secara komersial pada tahun 2022.
“Chipset yang baru diluncurkan ini adalah komponen fundamental dari solusi 5G kami yang canggih, yang dikembangkan melalui upaya R&D jangka panjang yang memungkinkan Samsung menjadi yang terdepan dalam menghadirkan teknologi 5G mutakhir,” ujar Junehee Lee (Executive Vice President and Head of R&D, Networks Business, Samsung Electronics). “Sebagai salah satu perusahaan semikonduktor terbesar di dunia, kami berkomitmen untuk mengembangkan chip paling inovatif untuk fase selanjutnya dari kemajuan 5G, terintegrasi dengan fitur-fitur yang dicari operator seluler agar mereka tetap kompetitif.”
Adapun penjelasan lebih detail dari masing-masing cip baru yang diperkenalkan Samsung adalah seperti berikut.
1. RFIC mmWave Generasi ke-3
Samsung RFIC mmWave generasi ke-3 mendukung spektrum 28 GHz dan 39 GHz. Cip ini akan disematkan pada Samsung 5G Compact Macro generasi berikutnya. Samsung mengklaim RFIC mmWave generasi ke-3 memanfaatkan teknologi canggih yang mengurangi ukuran antena hampir 50%, sehingga memaksimalkan ruang interior radio 5G. Selain itu, cip ini juga memperbaiki konsumsi daya sehingga membantu menghadirkan radio 5G yang lebih ringkas dan ringan. Samsung pun menambahkan bahwa RFIC mmWave generasi ke-3-nya memiliki keluaran daya dan cakupan yang telah ditingkatkan. Hal tersebut membuat Samsung 5G Compact Macro generasi berikutnya memiliki daya keluaran yang dua kali sebelumnya.2. SoC Modem 5G Generasi ke-2
Samsung SoC Modem 5G Generasi ke-2 memungkinkan unit baseband mendatang dari Samsung memiliki kapasitas dua kali lipat serta memangkas konsumsi daya per sel sampai setengahnya, bila dibandingkan dengan generasi sebelumnya. Selain itu, cip ini mendukung spektrum di bawah 6 GHz alias sub-6 GHz dan mmWave. Samsung SoC Modem 5G Generasi ke-2 juga menawarkan beamforming dan peningkatan efisiensi untuk 5G Compact Macro dan radio massive MIMO generasi berikutnya dari Samsung, sekaligus mengecilkan ukuran keduanya.3. Cip yang Mengintegrasikan DFE dan RFIC
Cip yang mengintegrasikan DFE dan RFIC, seperti sudah bisa diduga, menggabungkan fungsi DFE dan RFIC. Samsung mengklaim bahwa dengan mengintegrasikan fungsi-fungsi tersebut, cip ini tidak hanya menggandakan bandwidth, melainkan juga mengurangi ukuran dan meningkatkan daya keluaran untuk solusi Samsung generasi berikutnya, termasuk 5G Compact Macro. Adapun spektrum yang didukung adalah sub-6 GHz dan mmWave.