Lenovo bersiap meluncurkan flagship HP gaming Legion 3 Pro yang mengusung chipset terbaik yang ada di pasaran Snapdragon 898. Rencananya Lenovo akan memperkenalkan HP flagship itu pada akhir tahun ini, mengingat Qualcomm juga baru akan memperkenalkan Snapdragon 898 pada akhir tahun ini.
Bocoran lainnya, Lenovo Legion 3 Pro bakal menghadirkan teknologi mutakhir lainnya standar RAM LPDDR5X terbaru dan kemungkinan akan menjadi salah satu smartphone gaming pertama dengan CPU SD898.
Chen Jin (Manajer Umum Departemen Bisnis Ponsel Lenovo di China) mengungkap Qualcomm bersiap memperkenalkan Snapdragon 898 generasi terbaru sedang dalam persiapan penuh dan mempunyai chip GPU yang ditingkatkan secara signifikan.
"Chipset ini bakal membawa kinerja grafis yang belum pernah terjadi sebelumnya," katanya seperti dikutip GSM Arena.
Menurut tradisi Qualcomm sebelumnya, Snapdragon 898 diperkirakan akan debut pada Q4 tahun ini. Chen Jin sebelumnya juga berujar bahwa mereka akan meluncurkan ponsel yang ditenagai oleh chip ini dan diluncurkan akhir tahun 2021.
Berbicara soal chipset Snapdragon 898, bocoran yang beredar sebelumnya memaparkan bahwa CPU Snapdragon 898 akan menggunakan arsitektur tiga cluster. Inti super besar akan didasarkan pada Cortex-X2, inti besar akan datang dengan Cortex-A710, dan inti kecil akan didasarkan pada Cortex-A510.
Di bawah versi publik ARM, Cortex-X2 memiliki peningkatan kinerja 16% dibandingkan dengan X1. Jadi, tak menutup kemungkinan bahwa setelah penyetelan Qualcomm, nantinya akan semakin memanfaatkan potensi dan berkinerja lebih baik.