Vivo akan memperkenalkan HP terbarunya X70 dan X70 Pro bulan depan. Pembocor ulung Steve Hemmerstoffer membocorkan desain dan spesifikasi Vivo X70 dan X70 Pro di dunia maya. Berdasarkan gambar render 3D, Vivo X70 dan X70 Pro memiliki sebuah lubang punch hole yang diletakkan di bagian tengah atas layar.
Kedua HP itu juga akan memiliki konektor USB Type-C, lubang speaker dan mikrofon, slot microSD yang diletakkan di sisi bawah, serta bodi berbahan logam aluminium.
Di bagian punggung, Vivo X70 Pro akan memiliki empat buah kamera. Sedangkan, X70 hanya terdiri dari tiga kamera. Kedua HP itu masih mengusung logo "Zeiss" mirip dengan HP Vivo seri X.
Vivo X70 Pro akan memiliki dimensi 160,4 x 75,5 x 7,7 mm. Sedangkan dimensi Vivo X70 seluas 158,5 x 73,4 x 8 mm. Vivo X70 Pro akan mengusung layar AMOLED 6,5 inci dengan refersh rate 120 Hz dan kaca pelindung Corning Gorilla Glass. Vivo X70 dan X70 Pro akan mengusung chip MediaTek Dimensity 1200, RAM hingga 12 GB, dan memori penyimpanan yang mecapai 256 GB seperti dikutip XDA Developers.
Vivo X70 dan X70 Pro diyakini akan meluncur bulan depan di India.
Chipset Buatan Sendiri
Saat ini pabrikan smartphone di dunia mengalami masalah pelik yaitu krisis kelangkaan chipset yang membuat pasokan HP terhambat. Pasokan terhambat tentunya akan mengurangi pendapatan perusahaan. Apalagi perang dagang AS dan China membuat pasokan chipset makin langka.
Karena itu, para vendor smartphone lebih memilih mengembangkan chipset secara mandiri dan tidak bergantung kepada pihak ketiga seperti dikutip Gizmochina.
Vivo mengembangkan chipset ISP Yueying dan smartphone Vivo X70 bakal menjadi HP pertama yang menggunakan chipset tersebut. Vivo telah merekrut spesialis untuk membuat prosesor tersebut.