Setelah diperkenalkan pada acara Accelerated Data Center Premiere akhir tahun lalu, AMD akhirnya mengumumkan ketersediaan prosesor data center pertama di dunia yang menggunakan 3D die stacking yaitu prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache.Dibangun di atas arsitektur core "Zen 3", prosesor ini memperluas keluarga EPYC Generasi Ketiga dan dapat memberikan peningkatan performa hingga 66 persen di berbagai beban kerja komputasi teknis dibandingkan dengan yang setara, prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga yang tidak ditumpuk.Punya kode nama "Milan-X", prosesor baru ini menampilkan L3 cache terbesar di Industri, menghadirkan soket yang sama, kompatibilitas software, dan fitur keamanan modern. AMD EPYC Generasi Ketiga ini menawarkan kinerja luar biasa untuk beban kerja komputasi teknis seperti dinamika fluida komputasi (CFD), analisis elemen hingga (FEA), otomatisasi desain elektronik (EDA), dan analisis struktural. Beban kerja ini adalah alat desain penting bagi perusahaan yang harus memodelkan kompleksitas dunia fisik untuk membuat simulasi yang menguji dan memvalidasi desain teknik untuk beberapa produk paling inovatif di dunia. Inovasi Pengemasan Terdepan
Peningkatan ukuran cache telah menjadi yang terdepan dalam peningkatan kinerja, terutama untuk beban kerja komputasi teknis yang sangat bergantung pada kumpulan data besar. Beban kerja ini mendapat manfaat dari peningkatan ukuran cache, namun desain chip 2D memiliki batasan fisik pada jumlah cache yang dapat dibangun secara efektif di CPU. Teknologi AMD 3D V-Cache memecahkan tantangan fisik ini dengan mengikat core AMD “Zen 3” ke modul cache, meningkatkan jumlah L3 sambil meminimalkan latensi dan meningkatkan throughput. Teknologi ini mewakili langkah maju yang inovatif dalam desain dan pengemasan CPU dan memungkinkan kinerja terobosan dalam beban kerja komputasi teknis yang ditargetkan. Terobosan Performa
Untuk komputasi teknis, prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache memberikan waktu-ke-hasil yang lebih cepat pada beban kerja yang ditargetkan. Misalnya pada AMD EPYC 7373X 16-core yang dapat menghadirkan simulasi hingga 66 persen lebih kencang pada Synopsys VCS, ketika dibandingkan dengan CPU EPYC 73F3.
Prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache sudah tersedia dari beragam mitra OEM, termasuk, Atos, Cisco, Dell Technologies, Gigabyte, HPE, Lenovo, QCT, dan Supermicro. Prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache juga didukung secara luas oleh mitra ekosistem software AMD, termasuk, Altair, Ansys, Cadence, Dassault Systèmes, Siemens, dan Synopsys.