Find Us On Social Media :

MediaTek Umumkan Dimensity 8200, SoC Baru untuk Smartphone 5G Premium

By Cakrawala, Rabu, 21 Desember 2022 | 16:00 WIB

MediaTek mengumumkan SoC baru, Dimensity 8200, yang ditujukan untuk smartphone 5G premium. SoC ini merupakan penerus MediaTek Dimensity 8100 dan MediaTek Dimensity 8000.

MediaTek awal bulan Desember ini di Taiwan mengumumkan SoC — populer juga disebut chipset — barunya, Dimensity 8200. Pengumuman SoC Dimensity 8200 tersebut melanjutkan peluncuran Dimensity 9200 pada bulan November 2022 lalu. Berbeda dengan MediaTek Dimensity 9200 yang ditujukan untuk menenagai aneka smartphone flagship, MediaTek Dimensity 8200 ditujukan untuk menenagai berbagai smartphone premium, tepatnya — sesuai dengan Dimensity — smartphone 5G premium. MediaTek Dimensity 8200 merupakan penerus dari MediaTek Dimensity 8100 dan MediaTek Dimensity 8000 yang diuncurkan Maret lalu.

MediaTek mengeklaim Dimensity 8200 akan membolehkan smartphone yang menggunakannya menawarkan pengalaman level flagship, tetapi dengan harga yang lebih bisa diakses. Seperti abang-abangnya yang menggunakan CPU dengan core berbeda dari MediaTek Dimensity 9000 — flagship saat itu, MediaTek Dimensity 8200 juga menggunakan CPU dengan core yang berbeda dari MediaTek Dimensity 9200. Bahkan, MediaTek Dimensity 8200 masih menggunakan CPU dengan core yang sama dengan MediaTek Dimensity 8100 dan MediaTek Dimensity 8000, hanya saja core untuk performanya hadir dengan frekuensi kerja alias clock yang lebih tinggi.

“MediaTek Dimensity 8200 akan memperkaya pengalaman bermain gim pada smartphone 5G premium juga menghadirkan gameplay yang lebih halus dengan frame rate tinggi, grafik mengesankan, dan konektivitas tanpa batas,” kata CH Chen (Deputy General Manager Wireless Communication Business Unit di MediaTek). “Selain itu, penambahan efisiensi daya Dimensity 8200 juga membuat konsumen tidak perlu mengorbankan masa pakai baterai untuk merasakan kinerja super tinggi,” tambahnya.

MediaTek Dimensity 8200 mengandung CPU yang terdiri dari single core Arm Cortex-A78 dengan frekuensi kerja sampai 3,1 GHz, triple core Arm Cortex-A78 sampai 3 GHz, dan quad core Arm Cortex-A55 sampai 2 GHz. Sementara, MediaTek Dimensity 8100 menggunakan CPU yang terdiri dari quad core Arm Cortex-A78 sampai 2,85 GHz dan quad core Arm Cortex-A55 sampai 2 GHz; serta MediaTek Dimensity 8000 menggunakan CPU yang terdiri dari quad core Arm Cortex-A78 sampai 2,75 GHz dan quad core Arm Cortex-A55 sampai 2 GHz.

Adapun untuk GPU-nya, MediaTek Dimensity 8200 mengandung GPU berupa Arm Mali-G610 MC6. Begitu pula MediaTek Dimensity 8100 maupun MediaTek Dimensity 8000; keduanya juga menggunakan GPU yang berupa Arm Mali-G610 MC6. Namun, untuk GPU tersebut, MediaTek tidak membagikan frekuensi kerjanya. MediaTek hanya menyebutkan Arm Mali-G610 MC6 pada Dimensity 8200 bisa menawarkan kinerja lebih baik 8% dibandingkan yang pada Dimensity 8100.

Selain kinerja CPU dan GPU yang lebih bertenaga, MediaTek Dimensity 8200 yang memanfaatkan technology node kelas 4 nm ini juga memperbarui MediaTek HyperEngine, MediaTek MiraVision, dan MediaTek Imagiq-nya. Bila sebelumnya, seperti MediaTek Dimensity 8100, menggunakan MediaTek HyperEngine 5.0, MediaTek MiraVision 780, dan MediaTek Imagiq 780; MediaTek Dimensity 8200 memanfaatkan MediaTek HyperEngine 6.0, MediaTek MiraVision 785, dan MediaTek Imagiq 785.

Dengan kata lain, MediaTek Dimensity 8200 menggunakam versi baru dari masing-masing teknologi tersebut yang menawakan sejumlah peningkatan. MediaTek Imagiq 785 misalnya mendukung kamera dengan sensor yang memiliki resolusi sampai 320 MP, sedangkan MediaTek Imagiq 780 mendukung "hanya" sampai 200 MP. Sekadar informasi, MediaTek HyperEngine adalah untuk mengoptimalkan kinerja saat bermain gim, MediaTek MiraVision 780 adalah untuk displai, dan MediaTek Imagiq adalah untuk kamera.

Sementara, untuk koneksinya; seperti seluler, Wi-Fi, dan Bluetooth; bisa dibilang MediaTek Dimensity 8200 menyerupai MediaTek Dimensity 8100. Namun, untuk modem 5G-nya, MediaTek Dimensity 8200 mendukung 3CC carrier aggregation bukan 2CC carrier aggregation seperti MediaTek Dimensity 8100 saat diluncurkan. Modem 5G itu pun masih mendukung sub-6 GHz saja. Adapun Wi-Fi dan Bluetooth-nya, seperti sebelumnya, MediaTek Dimensity 8200 mendukung Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3.

MediaTek mengatakan Dimensity 8200 akan mulai tersedia pada bulan ini. MediaTek Dimensity 8200 akan menenagai smartphone 5G yang diluncurkan di dunia mulai Desember 2022.