Pabrikan semikonduktor asal Jepang Rapidus akan meluncurkan chipset canggih dengan fabrikasi 2nm pada 2025 sekaligus menantang hegemoni TSMC di pasar semikonduktor global.
Presiden Rapidus Atsuyoshi Koike mengatakan Rapidus ingin memproduksi chip canggih dengan membangun model bisnis yang mampu meraup margin tinggi.
"Kami ingin membawa insinyur dari berbagai bidang yang menjadi spesialisasi perusahaan berbeda untuk menciptakan nilai baru," ujarnya.
Sebagai informasi, TSMC baru akan memulai produksi pembuatan chipset berbasis 2nm pada 2024 dan mulai memproduksi massalnya pada 2025 seperti dikutip Gizmochina,
Sayangnya, Rapidus tidak mengumumkan timeline lini chipset 2nm-nya. Rapidus berencana menyelesaikan pembangunan pabrik untuk pembuatan chipsetnya pada Maret tergantung seberapa banyak ketersediaan air yang stabil dan infrastruktur listrik yang kuat.
"Lokasi ini juga harus menarik talenta dalam dan luar negeri dengan mudah,” katanya.
Garap Pesanan Apple
TSMC
Taiwan Semiconductor Manufactring Company (TSMC) mulai memproduksi chip 3 nm pada pekan ini, atau 29 Desember 2022 di Fab 18, Southern Taiwan Science Park (STSP), pabrik tempat dimulainya produksi komersial tersebut.Para pengamat teknologi menilai TSMC ingin menyampaikan pesan bahwa Taiwan akan tetap menjadi pusat pengembangan penelitian, meskipun ada investasi di luar negeri.
TSMC baru-baru ini mengumumkan pabrik baru di Arizona, AS, dan berencana untuk membangun satu pabrik lagi di negara itu. Kedua pabrik akan memproduksi chip 4 nm mulai 2024 dengan rencana untuk memulai produksi chip 3 nm juga.
Perusahaan pertama yang memesan chip 3 nm adalah Apple. Apple akan menghadirkan M2 Pro berbasis 3 nm pada tahun depan, menjalankan batch terbaru MacBook Pro dan Mac mini. Kehadiran Chip Apple A17 pada M3 kelak akan didasarkan pada proses fabrikasi 3 nm ini yang disempurnakan lagi dan mungkin akan dirilis akhir tahun itu juga.
Saat ini, chip A16 Bionic dibangun pada node proses 4 nm tetapi, menurut TSMC, ini adalah proses 5 nm yang disempurnakan. Demikian pula, M2 juga dibangun di atas proses 5nm yang juga disempurnakan seperti dilansir Gadget Now.
Awal tahun ini, Samsung memulai produksi menggunakan proses 3nm, dan sebulan kemudian, Samsung mengirimkan batch pertama chip 3nm, mendahului TSMC. Meski demikian, TSMC dapat “menyalip” jika mengirimkan batch pertama chip 3 nm dengan Apple MacBook Pro dan Mac mini dalam beberapa bulan mendatang, sehingga menjangkau pelanggan lebih awal daripada Samsung.