MediaTek dan TSMC mengembangkan chipset Dimensity pertama dengan teknologi 3nm dan akan diproduksi massal pada tahun depan atau paruh kedua 2024.
Joe Chen, Presiden MediaTek, memuji kerja sama mereka dengan TSMC dan mengakui kemampuan manufaktur yang luar biasa dari mitra mereka ini.
"Kolaborasi ini akan memungkinkan MediaTek untuk memamerkan desain chipset flagship mereka, dengan tujuan memberikan solusi berkualitas tinggi kepada pelanggan global mereka dan meningkatkan pengalaman pengguna di segmen pasar kelas flagship," ujarnya.
Teknologi proses 3nm TSMC menghadirkan sejumlah keunggulan signifikan dibandingkan generasi sebelumnya yang berukuran 5nm.
Keunggulan tersebut mencakup peningkatan kepadatan logika sekitar 60%, peningkatan kecepatan sebesar 18% pada daya yang tetap, dan pengurangan konsumsi daya sebesar 32% tanpa mengorbankan kinerja.
Teknologi itu bertujuan untuk mendukung komputasi berkinerja tinggi dan aplikasi mobile, dengan fokus pada peningkatan kinerja, efisiensi daya, dan hasil seperti dikutip Gizmochina.
MediaTek berencana menyematkan chipset ini ke berbagai perangkat, termasuk ponsel pintar, tablet, dan kendaraan pintar, yang menunjukkan upaya strategis mereka untuk memimpin dalam produksi chipset di tengah persaingan ketat untuk mengadopsi teknologi proses 3nm.
Ada spekulasi bahwa Apple mungkin menjadi salah satu pelanggan awal yang memanfaatkan kapasitas produksi 3nm dari TSMC, dengan potensi penggunaan chipset tersebut pada chip A17 mereka yang akan diluncurkan akhir tahun ini.
Di sisi lain, informasi rinci mengenai teknologi 3nm dari Qualcomm masih terbatas saat ini. Namun, ketika Qualcomm akhirnya meluncurkan chipset 3nm mereka, diperkirakan akan memicu persaingan sengit dengan MediaTek.
Baca Juga: Chipset MediaTek Dimensity 9300 Gunakan Teknologi AI Generatif
Baca Juga: Kembangkan Chipset Canggih 1,4 nm, TSMC Bangun R&D Rp50 Triliun