Find Us On Social Media :

Bantu Distribusi Beban Kerja, MediaTek Kenalkan Ambient Computing AI

By Adam Rizal, Senin, 4 Maret 2024 | 10:00 WIB

MediaTek

Perusahaan teknologi MediaTek memperkenalkan Ambient Computing, sebuah bentuk komputasi artificial intelligence (AI) atau kecerdasan buatan yang terintegrasi secara mulus dengan lingkungan pengguna. Teknologi Ambient Computing memungkinkan pengguna menjalankan aplikasi berat di perangkat mereka dengan mendistribusikan beban kerja ke berbagai perangkat yang mereka miliki, mirip dengan mekanisme cloud gaming. 

"Contoh konkretnya, Ambient Computing membantu pengguna menggunakan daya komputasi smartphone untuk menjalankan aplikasi pada kacamata pintar dengan resolusi tinggi," kata Nicole Li, Marketing Communications MediaTek.

Selain terbatas pada perangkat pengguna, integrasi ini juga dapat dilakukan dengan server menara base station. Menara tersebut tidak hanya digunakan untuk konektivitas internet, tetapi juga sebagai sumber daya komputasi, membuka peluang baru bagi operator seluler. Dalam demonstrasi di booth MediaTek, teknologi ini melibatkan satu tablet, satu smartphone, satu tablet, jaringan 5G mini, dan server.

Proses distribusi itu memungkinkan perangkat untuk membagi beban kerja, sehingga mencegah satu perangkat tertentu menjadi terlalu terbebani. Distribusi ini dinamis dan dapat berubah dari waktu ke waktu, sesuai dengan kemampuan dan ketersediaan perangkat yang terhubung.

MediaTek juga memperkenalkan chip Kompanio untuk Chromebook, yang dirancang untuk kebutuhan berbagai aktivitas seperti belajar, bisnis, dan streaming. Chip itu menawarkan responsifitas tinggi, dukungan resolusi layar tinggi, kamera berkualitas tinggi, serta efisiensi baterai yang optimal.

Rajai Pasar Chip

Perusahaan riset Counterpoint Research mengungkapkan MediaTek merajai pangsa pasar Application Processor (AP) untuk smartphone secara global pada kuartal kedua tahun 2023. Laporan itu menunjukkan dominasi MediaTek dalam sektor chipset smartphone berlangsung selama 12 kuartal berturut-turut.

MediaTek mendominasi pangsa pasar chipset smartphone sebesar 30 persen, diikuti Qualcomm sebesar 29 persen, Apple sebesar 19 persen, UNISOC sebesar 15 persen dan Samsung sebesar 7 persen. MediaTek sukses memainkan strategi bisnisnya di pasar smartphone kelas menengah ke bawah dan mendorong pengiriman chipset Dimensity meningkat pada kuartal dua tahun 2023 seperti dikutip Gizmochina.

Tak hanya itu MediaTek juga memperkenalkan beberapa model chipset terbaru yang cukup berpengaruh di segmennya seperti Dimensity 6000 dan Dimensity 7000 serta Dimensity 9200 Plus yang mengincar segmen premium. Qualcomm juga mencatat pertumbuhan dalam pengiriman mereka selama kuartal yang sama. Ini didukung oleh adopsi prosesor Snapdragon 8 Gen 2 oleh perusahaan besar seperti Samsung dan produsen Tiongkok.

Peluncuran seri Samsung Galaxy Z Flip5 dan Galaxy Z Fold5 juga berperan penting dalam meningkatkan kehadiran Qualcomm di pasar. Selain itu, pembaruan pada seri Snapdragon 7 Gen 1, Snapdragon 6 Gen 1, dan Snapdragon 4 Gen 1 dari Qualcomm turut berkontribusi pada pemulihan pangsa pasar mereka. Samsung juga melaporkan peningkatan dalam pengiriman AP pada Q2 2023, terutama berkat pengenalan prosesor Exynos 1330 dan 1380 mereka. Chip ini meraih kesuksesan di pasar ponsel pintar kelas menengah atas dan bawah.

Namun, Apple menghadapi penurunan penjualan selama periode ini, yang sebagian besar dipengaruhi oleh faktor musiman. Sementara itu, UNISOC mengalami peningkatan dalam pengiriman setelah kinerja yang lemah pada kuartal pertama. Hal ini terjadi seiring dengan meningkatnya popularitas ponsel pintar 5G entry-level di wilayah seperti Eropa, yang membuat UNISOC siap untuk meraih pangsa pasar yang lebih besar pada paruh kedua tahun 2023.

Kembangkan Chipset 3nm

MediaTek dan TSMC mengembangkan chipset Dimensity pertama dengan teknologi 3nm dan akan diproduksi massal pada tahun depan atau paruh kedua 2024. Joe Chen, Presiden MediaTek, memuji kerja sama mereka dengan TSMC dan mengakui kemampuan manufaktur yang luar biasa dari mitra mereka ini.

"Kolaborasi ini akan memungkinkan MediaTek untuk memamerkan desain chipset flagship mereka, dengan tujuan memberikan solusi berkualitas tinggi kepada pelanggan global mereka dan meningkatkan pengalaman pengguna di segmen pasar kelas flagship," ujarnya.

Teknologi proses 3nm TSMC menghadirkan sejumlah keunggulan signifikan dibandingkan generasi sebelumnya yang berukuran 5nm. Keunggulan tersebut mencakup peningkatan kepadatan logika sekitar 60%, peningkatan kecepatan sebesar 18% pada daya yang tetap, dan pengurangan konsumsi daya sebesar 32% tanpa mengorbankan kinerja. Teknologi itu bertujuan untuk mendukung komputasi berkinerja tinggi dan aplikasi mobile, dengan fokus pada peningkatan kinerja, efisiensi daya, dan hasil seperti dikutip Gizmochina.

MediaTek berencana menyematkan chipset ini ke berbagai perangkat, termasuk ponsel pintar, tablet, dan kendaraan pintar, yang menunjukkan upaya strategis mereka untuk memimpin dalam produksi chipset di tengah persaingan ketat untuk mengadopsi teknologi proses 3nm. Ada spekulasi bahwa Apple mungkin menjadi salah satu pelanggan awal yang memanfaatkan kapasitas produksi 3nm dari TSMC, dengan potensi penggunaan chipset tersebut pada chip A17 mereka yang akan diluncurkan akhir tahun ini.

Di sisi lain, informasi rinci mengenai teknologi 3nm dari Qualcomm masih terbatas saat ini. Namun, ketika Qualcomm akhirnya meluncurkan chipset 3nm mereka, diperkirakan akan memicu persaingan sengit dengan MediaTek.

Baca Juga: Qualcomm AI Hub Bantu Pengembang Ciptakan Aplikasi AI Generatif

Baca Juga: NVIDIA Luncurkan Kartu Grafis RTX 500 dan RTX 1000 Berbasis AI