Qualcomm agaknya sedang rajin menelurkan hardware baru. Sehari setelah dilaporkan menebar undangan untuk acara peluncuran Sytem-on- Chip ( SoC) Snapdragon 3100, Qualcomm mengumumkan SoC baru untuk gadget mobile.
Bernama Snapdragon 670, chip anyar ini duduk di papan tengah dalam seri Snapdragon 600 dan dioptimalkan untuk tugas-tugas terkait pengolahan kecerdasan buatan (Artificial Intelligence, AI).
Fungsi AI seperti setting kamera otomatis antara lain dijalankan dengan DSP Hexagon 685 yang tertanam di Snapdragon 670, berikut AI Engine generasi ketiga dari Qualcomm.
Mesin AI dalam penerus dari Snapdragon 660 ini diklaim menawarkan kinerja hingga 1,8 kali lebih tinggi dibanding sebelummya. Qualcomm turut menjanjikan respon yang lebih cepat dan kemampuan bekerja secara offline karena AI berjalan di perangkat, bukan lewat internet.
Jeroan Snapdragon 670 terdiri dari dua inti CPU Kyro 360 (Cortex-A75) berkecepatan tinggi yang frekuensinya dipatok di angka 2.0 GHz, berikut enam core CPU Cortex-A55 1,7 GHz yang hemat daya.
Pengolah grafisnya (GPU) menggunakan Adreno 615. Komponen internal Snapdragon 670.(Qualcomm) Ada juga model LTE X12 dengan kecepatan downlink hingga 600 Mbps dan uplink 150 Mbps, juga ISP Spectra 250 yang menjalankan fitur-fitur khusus terkait kamera seperti noise reduction dan image stabilization.
Snapdragon 670 mendukung penggunaan dual camera dengan resolusi masing-masing sebesar 16 megapiksel atau kamera tunggal dengan resolusi 25 megapiksel. Sebagaimana dirangkum GSM Arena.
Snapdragon 670 diklaim menawarkan peningkatan kinerja CPU hingga 15 persen lebih tinggi. Sementara kecepatan olah grafisnya disebut 25 persen lebih ngebut dengan penggunaan dayanya justru 30 persen lebih irit.
Snapdragon 670 sudah tersedia secara komersial, namun penggunaannya tergantung pada pabrikan perangkat mobile yang berminat. Belum diketahui gadget apa saja yang akan mengusung chip baru ini.
Artikel ini telah tayang di Kompas.com dengan judul "Qualcomm Resmikan Snapdragon 670 dengan Mesin “AI”.