Asus mengumumkan duo ponsel anyarnya untuk segmen kelas menengah, Zenfone Max Shot dan Max Plus M2.
Dua ponsel ini baru saja diluncurkan di Brazil. Salah satu yang menarik dari Zenfone Max Shot dan Max Plus M2 ada di sektor dapur pacu.
Keduanya merupakan ponsel pertama yang dipersenjatai chip "System-in-Package" Snapdragon SiP 1.
Zenfone Max Shot memiliki layar 6,26 inci beresolusi full HD Plus dengan notch yang memuat kamera selfie 8 megapiksel, berikut LED flash.
Di punggungnya ada pemindai sidik jari dan tiga kamera, terdiri dari kamera wide 12 megapiksel (f/1.8), kamera ultra-wide 8 megapiksel (bidang pandang 120 derajat), dan kamera 5 megapiksel yang berfungsi sebagai LED flash.
Spesifikasi lain termasuk baterai 4.000 mAh dan OS Android 8.1 Oreo. Zenfone Max Shot datang dengan dua pilihan konfigurasi RAM dan storage, yakni 3 GB/ 32 GB yang dijual 1.349 real Brazil (Rp 5 jutaan) dan 4 GB/ 64 GB yang dihargai 1.699 real Brazil (Rp 6,3 jutaan).
Asus Zenfone Max Plus M2 terdiri dari empat warna yakni merah, silver, hitam, dan biru. Adapun spesifikasi Zenfone Max Plus M2 kurang lebih hampir sama dengan Max Shot.
Hanya saja, kamera belakangnya hanya berjumlah dua buah, terdiri dari kamera wide 12 megapiksel dan kamera depth sensor 5 megapiksel, tanpa kamera ultra wide.
Kamera depan Zenfone Max Plus M2 beresolusi 8 megapiksel dan turut dilengkapi LED flash. Ada pemindai sidik jari bercokol di punggung. Baterai Zenfone Max Plus M2 berkapasitas 4.000 mAh.
Hanya ada satu varian konfigurasi RAM dan storage, yakni 3 GB/ 32 GB yang dijual seharga 1.299 real Brazil (Rp 4,8 jutaan)
Baik Zenfone Max Shot dan Max Plus M2 akan dijual secara resmi di situs Asus Brazil.
"System-in-Package" Snapdragon SiP 1
Snapdragon SiP 1 merupakan chip mobile baru hasil kerjasama antara Qualcomm Technologies, Universal Scientific Industrial (Shanghai), dan pemerintah Brazil.
Snapdragon SiP 1 merupakan chip mobile baru hasil kerjasama antara Qualcomm Technologies, Universal Scientific Industrial (Shanghai), dan pemerintah Brazil.
Sesuai namanya, System-in-Package merupakan paket komplit yang menyatukan semua komponen penting di dalam sebuah kemasan chip, termasuk aneka prosesor (CPU, GPU, ISP, DSP), modem, Wi-Fi, fungsi seluler, RF front end, audio codec, RAM serta memori flash.
Walhasil, karena isi SiP lebih lengkap dibanding System-on-Chip (SoC) dan ukuran fisiknya juga lebih kecil, ruang di motherboard pun bisa dihemat dan perangkat dapat dibuat menjadi lebih ringkas.
Vendor juga bisa memanfaatkan ruang ekstra di internal perangkat untuk menambah komponen lain, seperti baterai yang lebih besar.
Kinerja Snapdragon SiP 1 sendiri sebanding dengan SoC Snapdragon 450 yang sama-sama dibuat dengan proses manufaktur 14nm sebagaimana dikutip Gizmo China.
| Source | : | Kompas.com |
| Penulis | : | Adam Rizal |
| Editor | : | Adam Rizal |
KOMENTAR