Snapdragon SiP 1 merupakan chip mobile baru hasil kerjasama antara Qualcomm Technologies, Universal Scientific Industrial (Shanghai), dan pemerintah Brazil.
Snapdragon SiP 1 merupakan chip mobile baru hasil kerjasama antara Qualcomm Technologies, Universal Scientific Industrial (Shanghai), dan pemerintah Brazil.
Sesuai namanya, System-in-Package merupakan paket komplit yang menyatukan semua komponen penting di dalam sebuah kemasan chip, termasuk aneka prosesor (CPU, GPU, ISP, DSP), modem, Wi-Fi, fungsi seluler, RF front end, audio codec, RAM serta memori flash.
Walhasil, karena isi SiP lebih lengkap dibanding System-on-Chip (SoC) dan ukuran fisiknya juga lebih kecil, ruang di motherboard pun bisa dihemat dan perangkat dapat dibuat menjadi lebih ringkas.
Vendor juga bisa memanfaatkan ruang ekstra di internal perangkat untuk menambah komponen lain, seperti baterai yang lebih besar.
Kinerja Snapdragon SiP 1 sendiri sebanding dengan SoC Snapdragon 450 yang sama-sama dibuat dengan proses manufaktur 14nm sebagaimana dikutip Gizmo China.