MediaTek beberapa hari lalu meluncurkan SoC — populer disebut chipset — baru, Dimensity seri 8000, di dunia. SoC MediaTek Dimensity 8000 dan MediaTek Dimensity 8100 tersebut ditujukan untuk smartphone 5G premium. MediaTek mengeklaim Dimensity seri 8000 meminjam teknologi tingkat lanjut dari SoC flagship-nya yang diumumkan lebih dulu yakni Dimensity 9000. MediaTek mengeklaim Dimensity seri 8000 menawarkan teknologi kelas flagship masa kini untuk digunakan pada smartphone 5G premium.
Meski MediaTek Dimensity seri 8000 disebutkan meminjam teknologi tingkat lanjut dari MediaTek Dimensity 9000, MediaTek Dimensity seri 8000 menggunakan CPU dengan core yang berbeda dari MediaTek Dimensity 9000. Begitu pula GPU-nya; MediaTek Dimensity seri 8000 memanfaatkan GPU yang berbeda dengan MediaTek Dimensity 9000. MediaTek Dimensity seri 8000 menggunakan CPU dengan core untuk performa berupa Arm Cortex-A78 serta GPU berupa Arm Mali-G610 MC6, dan bukannya Arm Cortex-X2 plus Arm Cortex-A710 serta Arm Mali-G710 MC10 seperti abangnya itu.
Namun, sewajarnya MediaTek Dimensity seri 8000 tetap menawarkan kinerja yang tinggi. Pasalnya, SoC flagship generasi sebelumnya lazim menggunakan CPU dengan core untuk performa yang mengandung Arm Cortex-A78. Sementara, GPU Arm Mali-G610 menyerupai Arm Mali-G710, hanya saja jumlah core maksimumnya lebih sedikit.
“Bisa dibilang MediaTek Dimensity seri 8000 adalah ‘adik’ dari cip flagship Dimensity 9000 kami. Artinya, ini menghadirkan fitur kelas flagship dan efisiensi energi tingkat berikutnya ke pasar smartphone premium,” ujar CH Chen (Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit).
Adapun salah satu perbedaan MediaTek Dimensity 8000 dengan MediaTek Dimensity 8100 yang disorot adalah frekuensi kerja alias clock dari CPU yang digunakan, tepatnya core untuk performa yang digunakan. MediaTek Dimensity 8000 menggunakan CPU yang mengandung quad core Arm Cortex-A78 sampai 2,75 GHz untuk performa dan quad core Arm Cortex-A55 sampai 2 GHz untuk efisiensi. Sementara, MediaTek Dimensity 8100 memanfaatkan CPU yang mengandung quad core Arm Cortex-A78 sampai 2,85 GHz untuk performa dan quad core Arm Cortex-A55 sampai 2 GHz untuk efisiensi.
Diagram blok SoC MediaTek Dimensity seri 8000.
Hadir dengan technology node 5 nm, MediaTek Dimensity seri 8000 mendukung memori utama LPDDR5 sampai 6.400 MT/s dan sampai konfigurasi quad channel, serta mendukung media simpan sampai UFS 3.1. Selain itu, MediaTek juga menekankan bahwa Dimensity seri 8000 mendukung antara lain HyperEngine 5.0, kamera dengan sensor sampai 200 MP, perekaman video 4K dengan frame rate 60 Hz dan HDR10+, AI (artificial intelligence) untuk meningkatkan kualitas gambar pada kondisi cahaya sangat minim, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, dan tentunya modem 5G — sub-6 GHz — plus UltraSave 2.0.
MediaTek menargetkan smartphone yang menggunakan Dimensity seri 8000 akan mulai tersedia di pasar pada kuartal pertama tahun 2022 ini.