5. Arsitektur cloud computing dengan hardware software terintegrasi
Cloud computing berkembang menuju arsitektur baru yang berpusat di sekitar Cloud Infrastructure Processor (CIPU). Arsitektur software-defined dan hardware-accelerated ini akan membantu mengakselerasi aplikasi cloud dengan tetap menjaga elastisitas dan agility yang tinggi untuk pengembangan aplikasi cloud.
CIPU akan menjadi standar de facto layanan cloud computing generasi mendatang dan menciptakan peluang pengembangan baru untuk R&D perangkat lunak inti dan desain chip khusus.
6. Predictable fabric
Predictable fabric adalah sistem jaringan host-network co-design yang berkembang dengan dorongan kemajuan dalam cloud computing, dan memiliki tujuan “menawarkan layanan jaringan berkinerja tinggi.”
Predictable fabric, disebut DAMO, sebagai tren yang tak terelakkan karena kemampuan komputasi dan jaringan saat ini secara bertahap akan bertemu. Dan tren ini mendatangkan manfaat baik di sisi cloud provider maupun konsumen cloud.
Perkembangan di bidang ini juga mendorong adopsi predictable fabric di jaringan data center ke jaringan wide-area cloud backbone.
7. Computational imaging
Computational imaging adalah teknologi antardisiplin yang tengah berkembang dan memiliki kemampuan mengumpulkan dan memroses informasi optis dengan berbagai dimensi yang tidak dapat dideteksi oleh mata manusia, seperti sudut sinar dan polarisasi.
Berbeda dengan teknik pencitraan tradisional, computational imaging memanfaatkan model matematika dan kemampuan pemrosesan sinyal sehingga teknik ini dapat melakukan analisis mendalam terhadap informasi light field. DAMO menyebut hal ini belum pernah ada sebelumnya.
Teknologi ini sudah digunakan dalam skala besar pada fotografi ponsel, bidang kesehatan, dan autonomous drivnig. Kedepannya, computational imaging akan terus merevolusi teknologi pencitraan tradisional dan memunculkan aplikasi inovatif serta imajinatif seperti pencitraan tanpa lensa, dan pencitraan Non-line-of-sight (NLOS).
8. Chiplet
Desain berbasis chiplet berfokus pada tiga proses inti: deconstruction, reconstruction, dan reuse. Metode ini memungkinkan para pabrikan memecah System on a Chip (SoC) menjadi beberapa chiplet, membuat chiplet secara terpisah dengan pemrosesan yang berbeda, dan mengintegrasikannya ke dalam SoC melalui interkoneksi dan pengemasan. Dengan cara ini, biaya dapat dipangkas dan memungkinkan sebuah format baru penggunaan ulang hak cipta.
Didukung oleh teknologi pengemasan yang canggih, chiplet dapat membawa perubahan baru dalam proses R&D integrated circuit, mulai dari electronic design automation (EDA), desain, dan manufaktur sampai ke pengemasan dan testing. Menurut DAMO, perkembangan di area ini akan membentuk ulang industri chip.
9. Pemrosesan dalam memori (Processing in Memory/PIM)
Teknologi Processing in Memory (PIM) adalah integrasi CPU dan memori dalam satu chip, yang memungkinkan data diproses secara langsung pada memori. Di masa mendatang, chip PIM diproyeksikan akan digunakan dalam aplikasi yang lebih canggih, seperti inferensi berbasis cloud. Tren ini akan menggeser arsitektur computing-centric tradisional menjadi arsitektur yang data-centric, yang akan berdampak positif pada industri seperti komputasi awan, AI, dan Internet of Things (IoT).
10. Urban Digital Twins berskala besar
Konsep urban digital twins sendiri telah menjadi sebuah pendekatan baru untuk menyempurnakan tata kelola kota. Dan belakangan, ada sejumlah terobosan di bidang ini. Beberapa teknologi ditingkatkan sehingga memungkinkan penerapan urban digital twin dalam skala besar, seperti dynamic perceptual mapping berskala besar yang dapat menekan biaya modeling, atau online real-time rendering berskala besar yang mengurang response time.
Sejauh ini, urban digital twins berskala besar telah membuat kemajuan besar dalam berbagai skenario, seperti tata kelola lalu lintas, pencegahan dan pengelolaan bencana alam. Di masa, DAMO memprediksi, urban digital twins berskala besar akan menjadi lebih autonomous dan multidimensi.