Mengambil momen COMPUTEX 2023 di Taipei, Taiwan, Arm mengungkapkan TCS (Total Compute Solutions) terbarunya pada tanggal 29 Mei 2023 lalu. Antara lain ditujukan untuk SoC smartphone, Arm TCS23 (TCS 2023) diklaim menghadirkan peningkatan yang signifikan dibandingkan Arm TCS22 yang diumumkan tahun lalu. Arm menyebutkan bahwa kini permintaan dunia akan komputasi seperti tidak bisa terpuaskan, termasuk akan komputasi Arm yang berkinerja tinggi dan efisien daya. Kehadiran Arm TCS sejak 2021 dan versi baru platform ini setiap tahun sejalan dengan hal tersebut — membantu menjawab tuntutan komputasi yang dimaksud — plus memudahkan para desainer SoC dalam merancang dan membangun sistemnya — merupakan paket menyeluruh yang unsur-unsurnya dioptimalkan untuk bekerja bersama.
Terdiri dari beberapa unsur, dua yang bisa dibilang paling menarik perhatian banyak pihak adalah CPU dan GPU. Arm mengeklaim CPU pada TCS23 bisa memberikan peningkatan kinerja yang signifikan dibandingkan sebelumnya. Begitu pula GPU. Arm juga mengeklaim GPU pada TCS23 bisa memberikan peningkatan kinerja yang signifikan dibandingkan GPU pada TCS22. Peningkatan kinerja yang ditawarkan Arm TCS23 terhadap Arm TCS22 antara lain adalah berkat arsitektur yang digunakan oleh Arm TCS23. Selain itu, DSU (DynamIQ Shared Unit) pada TCS23 disebutkan Arm mendukung jumlah core yang lebih banyak dan cache L3 yang lebih besar pula. Alhasil memungkinkan kinerja yang lebih tinggi lagi.
“Teknologi akan terus memiliki dampak yang besar terhadap cara kita menjalani kehidupan, cara kita bekerja, cara kita belajar dan bermain. Dan ketika kita berpikir mengenai seluruh pengalaman digital yang ditenagai Arm ini dalam kehidupan kita sekarang, smartphone terus menjadi yang esensial untuk mereka semua. Kebanyakan perangkat telah menjadi platform pembuatan konten, menghantarkan sukacita, produktivitas, dan sukses yang tak terbatas ke lebih banyak orang. Di telapak tangan Anda adalah kemampuan untuk membuat dan mengonsumsi pengalaman-pengalaman digital. Ini adalah roda gila yang terus saja meningkatkan jumlah akan komputasi yang lebih banyak bisa kami sediakan generasi demi generasi,” ujar Chris Bergey (Senior Vice President and General Manager, Client Line of Business, Arm).
Arm TCS23 (Total Compute Solutions 2023) yang diungkapkan pada COMPUTEX 2023.
“Hari ini saya senang mengumumkan Arm TCS23 kami: sang platform untuk komputasi mobile. Ini adalah platform premium terbaik kami yang pernah ada untuk smartphone, benar-benar didesain untuk smartphone. Platform ini menawarkan suatu yang baru, kelas dunia, Arm Immortalis GPU untuk pengalaman-pengalaman visual terbaik, suatu klaster baru Arm v9 CPU yang meneruskan kepemimpinan kinerja kami untuk intelligent AI, serta peningkatan baru yang membuat peranti lunak lebih bisa diakses untuk para pengembang Arm. Kami membungkus hal-hal ini ke dalam Total Compute Solutions baru yang secara bersama-sama membawa peningkatan signifikan pada berbagai system dalam banyak beban kerja kunci,” tambah Chris Bergey.
Arm Cortex-X4 dan Arm DSU-120
Seperti sebelumnya, unsur CPU dari Arm TCS23 pun menawarkan beberapa CPU, yakni Arm Cortex-X4, Arm Cortex-A720, dan Arm Cortex-A520. Dari sisi kinerja, Arm Cortex-X4 adalah yang paling tinggi, diikuti dengan Arm Cortex-A720, lalu Arm Cortex-A520. Arm Cortex-X4 merupakan peningkatan dari Arm Cortex-X3, Arm Cortex-A720 dari Arm Cortex-A715, dan Arm Cortex-A520 dari Arm Cortex-A510 yang hadir pada Arm TCS22. Arm mengeklaim Cortex-X4 menawarkan kinerja yang lebih tinggi 15% dibandingkan Cortex-X3. Tidak hanya itu, Arm Cortex-X4 juga dikatakan lebih hemat daya 40% dari Arm Cortex-X4 untuk kinerja yang sama.
Arm menegaskan pula bahwa berbagai klaim penghematan daya yang ditawarkan Cortex-X4, Cortex-A720, dan Cortex-A520 dibandingkan sebelumnya adalah berkat arsitektur saja, tidak mencakup technology node yang dipakai. Dengan kata lain untuk technology node yang sama. Arm Cortex-X4 sendiri adalah yang pertama di industri yang di-tape out pada TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) N3E — technology node kelas 3 nm TSMC. Sekadar informasi, MediaTek Dimensity 9200 yang memanfaatkan Arm Cortex-X3 dari Arm TCS22 dan telah meluncur tahun lalu memakai technology node kelas 4 nm TSMC. MediaTek merupakan vendor SoC smartphone yang telah memastikan akan memanfaatkan Arm TCS23. Peningkatan yang ditawarkan oleh TSMC N3E terhadap sebelumnya akan menambah peningkatan yang dimaksud. Kemungkinan SoC flaghsip MediaTek yang memanfaatkan Arm TCS23 akan diumumkan pada kuartal keempat ini.