MediaTek akan meluncurkan prosesor flagship MediaTek Dimensity 9300 pada akhir bulan ini, tepat sebelum peluncuran Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 pada 26 Oktober 2023.
Bocoran terbaru, kecepatan clock CPU, struktur, dan GPU MediaTek Dimensity 9300 akan jauh lebih powerful dari Snapdragon 9 Gen 3.
MediaTek Dimensity 9300 dirancang dengan CPU octa-core yang menampilkan 8 core kinerja CPU, dan tanpa core CPU efisiensi, yang pertama dari jenisnya di kancah ponsel Android.
Struktur core CPU tampaknya merupakan struktur 1+3+4 dengan 1 core ARM Cortex X4 Prime, 3 core ARM Cortex X4, dan 4 core ARM Cortex A720.
Kecepatan clock puncak dari clock CPU diperkirakan akan menembus 3,25 GHz, dan GPU yang digunakannya adalah ARM Immortalis G720 MC12 terbaru untuk prosesor mobile.
Digital Chat Station juga mengungkap performa MediaTek Dimensity 9300 melampaui Snapdragon 8 Gen 3 dalam skor benchmark Antutu v10, baik di bagian CPU dan GPU.
MediaTek Dimensity 9300 sebelumnya akan diproduksi pada proses N4P TSMC, yang merupakan node proses 4 nm yang menawarkan peningkatan kinerja dan peningkatan efisiensi daya yang signifikan dibandingkan proses N5 dan N4 lainnya.
Selain itu, core Cortex-X4 Dimensity 9300 diprediksi menawarkan peningkatan kinerja sebesar 15% dan pengurangan konsumsi daya sebesar 40%. Di sisi lain, core Cortex-A720 diperkirakan mencapai peningkatan efisiensi energi sebesar 20%.
Rajai Pasar Smartphone
MediaTek
Perusahaan riset Counterpoint Research mengungkapkan MediaTek merajai pangsa pasar Application Processor (AP) untuk smartphone secara global pada kuartal kedua tahun 2023.
Laporan itu menunjukkan dominasi MediaTek dalam sektor chipset smartphone berlangsung selama 12 kuartal berturut-turut.
MediaTek mendominasi pangsa pasar chipset smartphone sebesar 30 persen, diikuti Qualcomm sebesar 29 persen, Apple sebesar 19 persen, UNISOC sebesar 15 persen dan Samsung sebesar 7 persen.
MediaTek sukses memainkan strategi bisnisnya di pasar smartphone kelas menengah ke bawah dan mendorong pengiriman chipset Dimensity meningkat pada kuartal dua tahun 2023 seperti dikutip Gizmochina.
Tak hanya itu MediaTek juga memperkenalkan beberapa model chipset terbaru yang cukup berpengaruh di segmennya seperti Dimensity 6000 dan Dimensity 7000 serta Dimensity 9200 Plus yang mengincar segmen premium.
Qualcomm juga mencatat pertumbuhan dalam pengiriman mereka selama kuartal yang sama. Ini didukung oleh adopsi prosesor Snapdragon 8 Gen 2 oleh perusahaan besar seperti Samsung dan produsen Tiongkok.
Peluncuran seri Samsung Galaxy Z Flip5 dan Galaxy Z Fold5 juga berperan penting dalam meningkatkan kehadiran Qualcomm di pasar.
Selain itu, pembaruan pada seri Snapdragon 7 Gen 1, Snapdragon 6 Gen 1, dan Snapdragon 4 Gen 1 dari Qualcomm turut berkontribusi pada pemulihan pangsa pasar mereka.
Samsung juga melaporkan peningkatan dalam pengiriman AP pada Q2 2023, terutama berkat pengenalan prosesor Exynos 1330 dan 1380 mereka. Chip ini meraih kesuksesan di pasar ponsel pintar kelas menengah atas dan bawah.
Namun, Apple menghadapi penurunan penjualan selama periode ini, yang sebagian besar dipengaruhi oleh faktor musiman.
Sementara itu, UNISOC mengalami peningkatan dalam pengiriman setelah kinerja yang lemah pada kuartal pertama.
Hal ini terjadi seiring dengan meningkatnya popularitas ponsel pintar 5G entry-level di wilayah seperti Eropa, yang membuat UNISOC siap untuk meraih pangsa pasar yang lebih besar pada paruh kedua tahun 2023.
Kembangkan Chipset 3nm
MediaTek Dimensity 9200
MediaTek dan TSMC mengembangkan chipset Dimensity pertama dengan teknologi 3nm dan akan diproduksi massal pada tahun depan atau paruh kedua 2024.
Joe Chen, Presiden MediaTek, memuji kerja sama mereka dengan TSMC dan mengakui kemampuan manufaktur yang luar biasa dari mitra mereka ini.
"Kolaborasi ini akan memungkinkan MediaTek untuk memamerkan desain chipset flagship mereka, dengan tujuan memberikan solusi berkualitas tinggi kepada pelanggan global mereka dan meningkatkan pengalaman pengguna di segmen pasar kelas flagship," ujarnya.
Teknologi proses 3nm TSMC menghadirkan sejumlah keunggulan signifikan dibandingkan generasi sebelumnya yang berukuran 5nm.
Keunggulan tersebut mencakup peningkatan kepadatan logika sekitar 60%, peningkatan kecepatan sebesar 18% pada daya yang tetap, dan pengurangan konsumsi daya sebesar 32% tanpa mengorbankan kinerja.
Teknologi itu bertujuan untuk mendukung komputasi berkinerja tinggi dan aplikasi mobile, dengan fokus pada peningkatan kinerja, efisiensi daya, dan hasil seperti dikutip Gizmochina.
MediaTek berencana menyematkan chipset ini ke berbagai perangkat, termasuk ponsel pintar, tablet, dan kendaraan pintar, yang menunjukkan upaya strategis mereka untuk memimpin dalam produksi chipset di tengah persaingan ketat untuk mengadopsi teknologi proses 3nm.
Ada spekulasi bahwa Apple mungkin menjadi salah satu pelanggan awal yang memanfaatkan kapasitas produksi 3nm dari TSMC, dengan potensi penggunaan chipset tersebut pada chip A17 mereka yang akan diluncurkan akhir tahun ini.
Di sisi lain, informasi rinci mengenai teknologi 3nm dari Qualcomm masih terbatas saat ini. Namun, ketika Qualcomm akhirnya meluncurkan chipset 3nm mereka, diperkirakan akan memicu persaingan sengit dengan MediaTek.
Baca Juga: Chipset MediaTek Dimensity 9300 Gunakan Teknologi AI Generatif
Baca Juga: Kembangkan Chipset Canggih 1,4 nm, TSMC Bangun R&D Rp50 Triliun
Baca Juga: Kurang Ramah, ChatGPT Habiskan Banyak Air untuk Sistem Pendingin
Baca Juga: Apple Pamerkan Kemampuan Teknologi AI pada Smartwatch Terbaru
Baca Juga: Teknologi AI Google ini Sukses Mengurangi Polusi dan Emisi Karbon
Baca Juga: Pemilik ChatGPT OpenAI Raup Cuan Rp65 Miliar pada September 2023