Redmi, pabrikan pobsel pintar submerek Xiaomi, telah mengonfirmasi sedang menggarap ponsel pintar flagship dengan chip premium, Qualcomm Snapdragon 855. Di luar chip itu, spesifikasi dan fitur lainnya dari sang perangkat masih berupa rumor.
Namun belakangan, Presiden Redmi Lu Weibing memastikan ada tiga fitur yang bakal hadir di ponsel kelas atas Redmi itu. Pertama adalah kamera dengan sudut pandang ultra-wide, lalu ada jack audio 3,5 mm, dan terakhir adalah fitur konektivitas nirkabel Near Field Communication (NFC).
Lewat jejaring sosial Weibo, Lu Weibing sang bos Redmi pun telah memastikan bahwa kamera ponsel pintar flagship Redmi akan memiliki lensa ultra-wide, tetapi berapa cakupan sudut pandang lensanya belum diketahui.
Sebelumnya, ponsel flagship Redmi ini dikabarkan memiliki 3 kamera belakang, masing-masing dengan resolusi 48 MP, 13 MP, dan 8 MP. Susunan triple-camera ini serupa dengan milik Xiaomi Mi 9 SE.
Dalam post yang sama, Weibing juga mengonfirmasi bahwa ponsel pintar flagship Redmi akan tetap mengusung jack audio 3,5 mm, dan ditambahi konektivitas NFC yang kadang menjadi pertimbangan sebelum memutuskan untuk membeli oleh sebagian pengguna.
Bocoran-bocoran sebelumnya soal ponsel pintar flagship Redmi ini menyebutkan bahwa ia akan dibekali memori utama 8 GB, media simpan 256 GB, dan kamera selfie 32 MP.
Sementara dari segi software, seperti dirangkum GizmoChina, ponsel pintar flagship Redmi ini diprediksi akan menjalankan sistem operasi Android 9 Pie dengan balutan antarmuka MIUI 10.
Soal nama, sebelumnya banyak yang menyebut ponsel pintar flaghsip pertama Redmi akan menyandang nama Redmi X. Namun, sebutan tersebut sudah dibantah oleh Weibing.
| Source | : | Kompas.com |
| Penulis | : | Adam Rizal |
| Editor | : | Cakrawala |
KOMENTAR