Produsen chip Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mulai memproduksi massal chipset A15 Apple untuk iPhone 13 yang bakal meluncur September tahun ini.
Sebelumnya, jadwal produksi seri iPhone 12 sempat terganggun pada tahun lalu karena pandemi. Bahkan, Apple harus mengirimkan iPhone 12 satu bulan lebih lambat dari biasanya.
Digitimes memprediksi permintaan chip A15 akan melampaui A14 dan akan menggunakan node 5nm yang sama dengan A14.
Namun, Apple dikabarkan akan menggunakan chip 4nm pada tahun 2022 seperti dikutip 9to5mac.
Performa chipset Apple tak perlu ditanyakan lagi karena membuat Apple tetap memimpin dalam pasar smartphone dan tablet. Tak hanya itu, Apple juga mentransfer kekayaan intelektual tersebut ke Mac dengan chip M1.
Bocoran iPhone 13
Bocoran spesifikasi terbaru, iPhone 13 memiliki sedikit perubahan pada modul kamera belakang dan potongan Face ID lebih kecil di bagian depan.
Ponsel itu akan hadir dalam ukuran yang sama dengan iPhone 12, yaitu model mini 5,4 inci, dua model 6,1 inci, dan model 6,7 inci.
iPhone 13 Pro dan iPhone 13 Pro Max diperkirakan menampilkan tampilan layar refresh rate tinggi 120Hz untuk pertama kalinya di iPhone.
Sebelumnya, bocoran mengungkap model iPhone 13 dikabarkan akan sedikit lebih tebal daripada model iPhone 12.
Smartphone generasi baru itu juga akan menampilkan tonjolan kamera yang lebih besar di bagian belakang.
Model iPhone 13 dan 13 Pro akan memiliki tonjolan kamera yang lebih tebal, dengan perubahan yang paling terlihat pada iPhone 13 Pro.
Tonjolan kamera iPhone 12 dan 12 Pro berkisar antara 1,5 mm hingga 1,7 mm, sedangkan iPhone 13 akan memiliki tonjolan kamera yang lebih tebal yaitu 2,51 mm. Sementara itu, iPhone 13 Pro akan menampilkan tonjolan kamera setebal 3,65 mm.
| Source | : | 9to5mac |
| Penulis | : | Adam Rizal |
| Editor | : | Adam Rizal |
KOMENTAR