MediaTek turut mengumumkan chipset kelas menengahnya yaitu Dimensity 7000.
Desas-desus terkini, Dimensity 7000 itu sedang dalam tahap pengujian, dan dikembangkan pada proses manufaktur 5nm TSMC, dengan menggunakan arsitektur V9 baru ARM, yang juga diimplementasikan di Dimensity 9000.
Melihat langkah tersebut memang tidak mengherankan. Pasalnya Mediatek sepertinya akan tampil lebih agresif di 2022.
GSMArena melaporkan sepertinya kabar Dimensity 7000, Mediatek diketahui juga bersama AMD mengkonfirmasi sedang menjali kemitraan untuk mengembangkan seri baru modul Wi-Fi 6E, yang disebut seri RZ600.
Modul Wi-Fi terbaru ini diperkirakan muncul di laptop bertenaga Ryzen generasi berikutnya yang mulai muncul di tahun depan, dan akan terus meluas hingga 2023.
Dalam pengungumanya itu diinformasikan jika modul Wi-Fi 6E Seri RZ600 akan terdiri dari dua model yakini RZ616 dan RZ608, dan kedua modul akan menampung chipset Fliogic 330P MediaTek.
Lalu Mediatek berdasarkan kabar yang terendus juga sedang merapatkan barisan kepada beberapa perusahaan lainya, termasuk NVIDIA dan Google.
Filogic 130 dan Filogic 130A
Filogic 130 dan Filogic 130A system-on-chip (SoCs) untuk perangkat Internet of Things (IoT) yang mengintegrasikan mikroprosesor, mesin AI (kecerdasan artifisial), subsistem Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.2, dan unit manajemen daya ke dalam chip tunggal.
Prosesor itu mengintegrasikan mikrokontroler ARM Cortex-M33, didukung oleh RAM tertanam, flash eksternal, dan modul front-end terintegrasi (iFEM) seperti dikutip Gizmochina.
Filogic 130A juga mendapatkan HiFi4 DSP terintegrasi di bagian atas untuk pemrosesan suara jarak jauh yang lebih akurat, dukungan kata pemicu, dan kemampuan mikrofon yang selalu aktif. Kedua chip mendukung Wi-Fi canggih dan koeksistensi Bluetooth untuk memastikan konektivitas tetap andal, bahkan ketika Wi-Fi digunakan dengan beberapa perangkat Bluetooth.
Semua standar Wi-Fi saat ini didukung, meliputi Wi-Fi 6 serta dual-band 2.4GHz dan 5GHz, bersama dengan fitur Wi-Fi canggih seperti target wake time (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, kualitas layanan (QoS), dan keamanan Wi-Fi WPA3.
Chip Filogic 130 dan Filogic 130A MediaTek, menurutnya, memenuhi persyaratan ini dengan sempurna. Chip MediaTek Filogic 130 dan Filogic 130A dirancang untuk memaksimalkan efisiensi daya dalam faktor bentuk daya terkecil dan terendah.
Keamanan juga telah diprioritaskan dengan dukungan untuk berbagai antarmuka termasuk SPI, I2C, I2S, input IR, UART, AUXADC, dan PWM.
| Source | : | GSM Arena,Gizmochina |
| Penulis | : | Adam Rizal |
| Editor | : | Adam Rizal |
KOMENTAR