Samsung akan memproduksi chipset canggih super mungil dengan fabrikasi 1,4nm pada 2027 dan chip 2nm pada 2025. Hal itu terungkap dari roadmap manufaktur chipset Samsung pada 4 Oktober 2022.
"Kami akan melipatgandakan produksi node canggihnya," kata Dr. Si-young Choi, Presiden Foundry Business
Samsung juga akan melakukan ekspansi luar biasa di masa depan termasuk membangun pabrik untuk memproduksi chip sehingga Samsung dapat lebih fleksibel. Fasilitas percontohan pendekatan ini sedang dibangun di Taylor, Texas, senilai US$ 17 miliar.
Juga dijelaskan mengenai pembaruan pada proses pengemasan chip X-Cube yang pertama kali diperkenalkan pada tahun 2020.
Perangkat keras X-Cube kemasan 3D pertama dengan interkoneksi micro-bump dijadwalkan untuk tahun 2024 dan pada tahun 2026 desain itu akan menjadi tanpa benturan.
"Proses ini juga memungkinkan desain chip khusus yang disesuaikan dengan kebutuhan spesifik klien," ujarnya.
Strategi Bisnis
Samsung Electronics optimistis divisi chip dan komponennya bakal meraup kesuksesan pada 2022, menyusuk divisi chip Samsung terus meningkatkan etos kerja untuk memenuhi kebutuhan pasokan chip di pasar global.
"Samsung akan melampaui pertumbuhan pasar chip global sebesar 9 persen," kata Co-Chief Executive Samsung Kyu Kye Hyun.
Caranya, Samsung akan terus mencari klien-klien baru dan meningkatkan kapasitas pasokannya dengan meningkatkan operasional pabrik.
Samsung juga akan memproduksi chip sesuai pesanan di bidang pertumbuhan seperti komputasi kinerja tinggi dan kecerdasan buatan (AI).
KOMENTAR