Qualcomm resmi meluncurkan chipset audio terbarunya Snapdragon S7 Gen 1 Series dalam acara Snapdragon Summit 2023 bersamaan dengan peluncuran flagship SoC terbarunya Snapdragon 8 Gen 3.
Keluarga Snapdragon S7 Gen 1 terdiri dari dua model yaitu Snapdragon S7 Gen 1 dan S7 Pro Gen 1. Snapdragon S7 Gen 1 Series dirancang khusus untuk perangkat audio seperti headphone, earbuds, dan bluetooth speaker.
Snapdragon S7 Gen 1 Series menawarkan peningkatan signifikan dalam berbagai aspek, mulai dari meningkatkan kualitas audio dan konektivitas, hingga kemampuan artificial intelligence (AI) atau kecerdasan buatan dan efisiensi daya.
Salah satu peningkatan yang paling mencolok adalah peningkatan tiga kali lipat dalam kapasitas memori.
Selain itu, performa Digital Signal Processor (DSP) mencapai 1,5GHz, yang menghasilkan peningkatan sebesar 50 persem dibandingkan dengan generasi sebelumnya, yaitu Snapdragon S5 Gen 2.
Kedua chipset dalam seri Snapdragon S7 Gen 1 memiliki inti AI untuk menjalankan aplikasi machine learning dan menghasilkan performa yang lebih tinggi dan konsumsi daya yang lebih efisien dibandingkan dengan penggunaan DSP.
Dalam hal performa AI, Snapdragon S7 Gen 1 memiliki peningkatan lebih dari 100 kali lipat dalam kecerdasan buatan (AI) dibandingkan dengan pendahulunya, Qualcomm S5 Gen 2 Sound Platform.
Selain itu, chipset ini memiliki inti khusus untuk pengolahan audio, termasuk fitur seperti Hearing Loss Compensation, Active Noise Cancellation (ANC), transparansi, dan manajemen noise.
Snapdragon S7 Gen 1 Series juga mendukung beragam fitur audio, termasuk Codec HiFi stereo Hi-Fi dan Adaptive Active Noise Cancellation generasi keempat dengan 112 filter biQuad dan latensi DSP yang rendah. Hal ini akan menghadirkan pengalaman audio yang lebih responsif dan personal.
Dalam hal konektivitas, chipset ini mendukung Bluetooth 5.4 radio dan pengalaman Bluetooth LE Audio, termasuk fitur Auracast Broadcast Audio, yang memungkinkan audio berkualitas tinggi dan konektivitas yang lebih baik.
Snapdragon S7 Gen 1 Series juga mendukung fitur USB High Speed PHY dengan kecepatan hingga 480 Mbps, yang dapat dimanfaatkan untuk konektivitas audio berkualitas tinggi.
Selain itu, chipset ini juga dilengkapi dengan fitur Qualcomm USB-EUD untuk dukungan debug tingkat rendah yang non-invasif.
| Penulis | : | Adam Rizal |
| Editor | : | Adam Rizal |
KOMENTAR