Mediatek resmi meluncurkan System-on-Chip (SoC) terbaru Dimensity 8300 sekaligus menggantikan Dimensity 8200 yang menyasar pasar menengah premium dan melengkapi chipset flagship Dimensity 9300.
Dimensity 8300 memiliki spesifikasi canggih dengan menggunakan litografi 4nm generasi ke-2 TSMC. Dimensity 8300 memiliki Octa Core CPU dengan konfigurasi 4x Core Cortex A715 dan 4x Cortex A510, dibangun dengan arsitektur ARM v9 terbaru. Chipset itu juga mendukung LPDDR5X untuk memori dan UFS 4.0 untuk penyimpanan. Mediatek mengklaim Dimensity 8300 memiliki peningkatan CPU sekitar 20% dan efisiensi daya 30% lebih baik.
SoC Dimensity 8300 juga mengalami upgrade GPU Mali-G615 MC6, menghasilkan peningkatan grafis hingga 60% dan efisiensi daya 55% lebih baik. Tak ketinggalan, MediaTek menghadirkan APU 780 untuk pemrosesan artificial intelligence (AI) atau kecerdasan buatan. Dimensity 8300 mendukung pengembangan aplikasi dengan memanfaatkan model bahasa besar hingga 10B dan Stable Diffusion, mengalami peningkatan kinerja AI hingga 3,3 kali dibandingkan Dimensity 8200.
Teknologi HDR-ISP Imagiq 14-bit dari MediaTek 980 digunakan untuk pemrosesan gambar, menjanjikan kualitas fotografi premium dan rekaman video 4K60 HDR yang lebih baik. Konektivitasnya didukung oleh modem 5G standar 3GPP Release-16, mendukung 3CC carrier aggregation dengan kecepatan downlink hingga 5,17Gbps.
Meskipun belum ada informasi tentang smartphone yang akan mengadopsi Dimensity 8300, diharapkan pengumuman resmi akan dilakukan pada akhir tahun atau awal tahun 2024.
Dimensity 9300
MediaTek meluncurkan prosesor flagship MediaTek Dimensity 9300 pada akhir bulan ini, tepat sebelum peluncuran Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 pada 26 Oktober 2023. Bocoran terbaru, kecepatan clock CPU, struktur, dan GPU MediaTek Dimensity 9300 akan jauh lebih powerful dari Snapdragon 9 Gen 3. MediaTek Dimensity 9300 dirancang dengan CPU octa-core yang menampilkan 8 core kinerja CPU, dan tanpa core CPU efisiensi, yang pertama dari jenisnya di kancah ponsel Android.
Struktur core CPU tampaknya merupakan struktur 1+3+4 dengan 1 core ARM Cortex X4 Prime, 3 core ARM Cortex X4, dan 4 core ARM Cortex A720. Kecepatan clock puncak dari clock CPU diperkirakan akan menembus 3,25 GHz, dan GPU yang digunakannya adalah ARM Immortalis G720 MC12 terbaru untuk prosesor mobile.
Digital Chat Station juga mengungkap performa MediaTek Dimensity 9300 melampaui Snapdragon 8 Gen 3 dalam skor benchmark Antutu v10, baik di bagian CPU dan GPU. MediaTek Dimensity 9300 sebelumnya akan diproduksi pada proses N4P TSMC, yang merupakan node proses 4 nm yang menawarkan peningkatan kinerja dan peningkatan efisiensi daya yang signifikan dibandingkan proses N5 dan N4 lainnya.
Selain itu, core Cortex-X4 Dimensity 9300 diprediksi menawarkan peningkatan kinerja sebesar 15% dan pengurangan konsumsi daya sebesar 40%. Di sisi lain, core Cortex-A720 diperkirakan mencapai peningkatan efisiensi energi sebesar 20%.
Rajai Pasar Smartphone
Perusahaan riset Counterpoint Research mengungkapkan MediaTek merajai pangsa pasar Application Processor (AP) untuk smartphone secara global pada kuartal kedua tahun 2023.
Laporan itu menunjukkan dominasi MediaTek dalam sektor chipset smartphone berlangsung selama 12 kuartal berturut-turut. MediaTek mendominasi pangsa pasar chipset smartphone sebesar 30 persen, diikuti Qualcomm sebesar 29 persen, Apple sebesar 19 persen, UNISOC sebesar 15 persen dan Samsung sebesar 7 persen.
MediaTek sukses memainkan strategi bisnisnya di pasar smartphone kelas menengah ke bawah dan mendorong pengiriman chipset Dimensity meningkat pada kuartal dua tahun 2023 seperti dikutip Gizmochina.
Tak hanya itu MediaTek juga memperkenalkan beberapa model chipset terbaru yang cukup berpengaruh di segmennya seperti Dimensity 6000 dan Dimensity 7000 serta Dimensity 9200 Plus yang mengincar segmen premium.
Qualcomm juga mencatat pertumbuhan dalam pengiriman mereka selama kuartal yang sama. Ini didukung oleh adopsi prosesor Snapdragon 8 Gen 2 oleh perusahaan besar seperti Samsung dan produsen Tiongkok. Peluncuran seri Samsung Galaxy Z Flip5 dan Galaxy Z Fold5 juga berperan penting dalam meningkatkan kehadiran Qualcomm di pasar.
Selain itu, pembaruan pada seri Snapdragon 7 Gen 1, Snapdragon 6 Gen 1, dan Snapdragon 4 Gen 1 dari Qualcomm turut berkontribusi pada pemulihan pangsa pasar mereka. Samsung juga melaporkan peningkatan dalam pengiriman AP pada Q2 2023, terutama berkat pengenalan prosesor Exynos 1330 dan 1380 mereka. Chip ini meraih kesuksesan di pasar ponsel pintar kelas menengah atas dan bawah.
Namun, Apple menghadapi penurunan penjualan selama periode ini, yang sebagian besar dipengaruhi oleh faktor musiman. Sementara itu, UNISOC mengalami peningkatan dalam pengiriman setelah kinerja yang lemah pada kuartal pertama.
Hal ini terjadi seiring dengan meningkatnya popularitas ponsel pintar 5G entry-level di wilayah seperti Eropa, yang membuat UNISOC siap untuk meraih pangsa pasar yang lebih besar pada paruh kedua tahun 2023.
Baca Juga: Gandeng MediaTek, Meta Garap Chip AR Berdaya Komputasi Tinggi
Baca Juga: Flagship Vivo X100 Pro Bakal Masuk Indonesia Awal Tahun Depan
| Penulis | : | Adam Rizal |
| Editor | : | Adam Rizal |
KOMENTAR