Gempa bumi 7,5 SR yang melanda Taiwan pada 3 April 2024 menyebabkan kerugian signifikan bagi perusahaan manufaktur chip terbesar di dunia TSMC. Meskipun fasilitas pabrik tidak terdampak gempa secara langsung, TSMC melaporkan kerugian sekitar 3 miliar Dolar Taiwan atau sekitar Rp1.5 triliun.
Tak hanya mengalami kerugian besar, gempa Taiwan itu juga akan membuat saham manufaktur chip terbesar di dunia itu turun 50 poin. Meskipun pabrik TSMC terletak cukup jauh dari pusat gempa di Taiwan, TSMC tetap melakukan evakuasi para pekerja. Bahkan penundaan kecil pun dapat memiliki dampak besar di industri semikonduktor yang sangat dinamis.
Meskipun demikian, tidak ada pemadaman listrik atau kerusakan serius pada fasilitas pabrik TSMC. Bahkan, peralatan penting seperti mesin EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) tidak terpengaruh. Mesin EUV ini sangat vital dalam produksi chip masa kini, termasuk chip 3nm yang digunakan dalam iPhone 15 Pro Series.
Lebih penting lagi, mesin EUV juga diperlukan untuk produksi chip 2nm generasi berikutnya. TSMC direncanakan akan memulai produksi chip dengan teknologi proses 2nm pada tahun 2025, dengan Apple diperkirakan akan menjadi pengguna pertama dalam iPhone 17 Pro Series.
Tingkatkan Kapasitas Produksi
TSMC meningkatkan produksi chip canggih 3nm-nya untuk merespons tingginya permintaan chip tersebut. Ekspansi produksi itu dilakukan untuk memenuhi permintaan chip yang semakin tinggi dari perusahaan teknologi besar yang mencari prosesor terkini untuk produk-produk mereka.
Pada 2023, Apple menjadi pelanggan utama TSMX untuk chip 3nm yang digunakan pada iPhone 15 Pro series. Namun, perusahaan besar lainnya seperti Qualcomm, MediaTek, NVIDIA, dan Intel juga telah menunjukkan minat dan memesan chip tersebut seperti dikutip Gizmochina.
Meskipun versi awal proses 3nm (N3B), TSMC mengalami tantangan dalam hal hasil produksi dan biaya yang tinggi. TSMC mengeklaim chip 3nm generasi kedua (N3E) akan menawarkan kinerja yang lebih baik dengan biaya yang lebih terjangkau. Hal itu akan menyebabkan persaingan yang lebih ketat di pasar semikonduktor karena perusahaan-perusahaan teknologi besar bersiap untuk merilis perangkat pertama mereka yang menggunakan teknologi 3nm.
Keberhasilan TSMC dalam memenuhi permintaan yang meningkat dan mengatasi tantangan produksi akan memiliki dampak yang signifikan pada keberhasilan perangkat-perangkat ini dan perusahaan di belakangnya.
Sementara itu Perusahaan raksasa semikonduktor China SMIC mulai memproduksi chipset 5nm untuk Huawei, sebagai respons terhadap pembatasan ekspor yang diberlakukan oleh pemerintahan Biden terhadap peralatan pembuat chip canggih atas alasan keamanan nasional. SMIC juga telah mendirikan lini semikonduktor baru di Shanghai untuk pembuatan chip yang didesain oleh Huawei.
Baca Juga: Samsung Pastikan Galaxy S25 Series Bakal Hadirkan Banyak Fitur AI
Baca Juga: Cegah Dampak Bencana Banjir, NVIDIA Kembangkan Platform AI Earth-2
| Source | : | Reuters |
| Penulis | : | Adam Rizal |
| Editor | : | Adam Rizal |
KOMENTAR