Breaking News
MediaTek meluncurkan chipset Dimensity 9400+, solusi terbaru dalam lini flagship Dimensity yang mengutamakan peningkatan performa AI serta efisiensi energi untuk perangkat mobile.
Chipset ini dirancang untuk memperkuat aplikasi berbasis AI atau kecerdasan buatan, termasuk dukungan untuk model bahasa besar (LLM), dan fitur AI agen yang lebih responsif.
Dalam segi prosesor, Dimensity 9400+ mengusung konfigurasi “All Big Core” yang menggabungkan satu inti Arm Cortex-X925 dengan kecepatan mencapai 3,73GHz, tiga inti Cortex-X4, dan empat inti Cortex-A720. Konfigurasi ini disebut MediaTek akan memberikan kinerja yang optimal, baik pada beban kerja tunggal maupun multiproses.
Chipset tersebut juga mengintegrasikan unit pemrosesan AI, MediaTek NPU 890, yang mendukung berbagai model kecerdasan buatan dan memfasilitasi proses seperti inferensi FP8, Multi-Token Prediction, serta teknologi Multi-Head Latent Attention. Menurut MediaTek, peningkatan lebih lanjut dalam performa AI agen dinyatakan mencapai 20 persen dibandingkan dengan generasi sebelumnya.
"MediaTek Dimensity 9400+ akan memberikan pengalaman AI yang lebih inovatif dan sangat personal pada perangkat, juga didukung penambahan performa secara keseluruhan sehingga memastikan perangkat Anda dapat menjalankan banyak tugas secara lancar," jelas JC Hsu, Corporate Senior Vice President di MediaTek, mengenai keunggulan performa AI Dimensity 9400+.
Pernyataan tersebut menekankan komitmen MediaTek dalam meningkatkan pengalaman pengguna melalui dukungan AI yang lebih canggih.
Untuk mendukung pengalaman visual, Dimensity 9400+ menggunakan GPU Arm Immortalis-G925 12-core untuk menyuguhkan teknologi grafis canggih, seperti Opacity Micromap dan teknologi frame rate converter versi 2.0+. Fitur-fitur tersebut diharapkan dapat meningkatkan kualitas visual serta menjaga kestabilan kinerja selama aktivitas gaming.
Di area konektivitas, Dimensity 9400+ menawarkan sejumlah fitur unggulan, seperti kemampuan Bluetooth dengan jangkauan hingga 10 kilometer antarperangkat, dukungan koneksi satelit BeiDou dengan peningkatan kecepatan penentuan lokasi, serta Wi-Fi 7 tri-band yang diperkuat teknologi Xtra Range 3.0 untuk area cakupan yang lebih luas. Selain itu, fitur dual SIM aktif pada jaringan 5G/4G turut disematkan guna memberikan fleksibilitas bagi pengguna.
MediaTek menyatakan bahwa ponsel pintar pertama dengan chipset Dimensity 9400+ diharapkan tersedia di pasar pada akhir bulan ini.
Chipset ini menjadi alternatif bagi pengguna yang menginginkan kombinasi antara performa tinggi, dukungan AI, dan efisiensi daya dalam satu solusi terpadu.
| Penulis | : | Liana Threestayanti |
| Editor | : | Liana Threestayanti |
KOMENTAR