HP itu mengusung teknologi sidik jari di dalam layar dan baterai 4.500 mAh dengan pengisian daya 80W.
Selain Snapdragon 7 Gen 1, Oppo Reno 8 mengusung RAM LPDDR5 dan penyimpanan UFS 3.1. Chipset yang akan datang dikabarkan memiliki empat inti Cortex-A710 dan empat A510, melewatkan inti X2 yang cepat tapi panas dari 8 Gen 1.
Bikin Chipset Sendiri
Oppo MariSilicon X
Oppo akan meluncurkan chipset buatannya sendiri tahun depan untuk memenuhi kebutuhan perangkat pintarnya sekaligus melepas ketergantungan kepada pasokan chipset ke perusahsaan raksasa semikonduktor.
Sebelumnya, Oppo memenuhi kebutuhan chipsetnya dengan menggandeng Qualcomm dan MediaTek.
Oppo telah merancang Image Signal Processor, NPU dan memori khusus yang nantinya disebut MariSilicon X.
MariSilicon X memiliki performa 20 kali lebih cepat dibandingkan dengan ponsel pintarnya yang ditenagai oleh prosesor dari Qualcomm yaitu Snapdragon 888.
Selain itu, ITHome China juga melaporkan anak usaha milik Oppo yaitu Shanghai Zheku juga mengerjakan prosesor khusus bernama Application Processor yang dirancang sebagai chipset untuk ponsel pintar khusus untuk Oppo.
Rencananya Application Processor itu akan dibuat oleh TSMC menggunakan node proses 6nm dan mulai diproduksi pada 2023.
Oppo juga membuat chip yang hemat energi dan juga dirakit oleh TSMC menggunakan node proses 4nm pada 2024.
Tak hanya Oppo, saat ini banyak perusahaan smartphone yang mengembangkan rancangan chipsetnya sendiri dan tidak bergantung pada perusahaan chipset.
Apple mengembangkan chipset Bionic seri A-nya. Samsung mengembangkan chipset terbaru Exynos yang juga sudah hadir di pasaran menjadi tenaga bagi beberapa seri ponsel buatannya.
Google juga mengembangkan chipset rancangannya oogle Tensor untuk Pixel 6.