Qualcomm mengkonfirmasi peluncuran Snapdragon 7 Gen 1 dan dan Snapdragon 8 Gen 1 Plus di China pada 20 Mei 2022.
Bocorannya, Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 akan menggunakan inti ARM Cortex A710 dan Cortex A510, masing-masing dengan kecepatan 2,3GHz dan 1,8GHz, serta terintegrasi dengan GPU Adreno 662.
Sedangkan, Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Plus adalah chipset yang ditingkatkan dari SoC Snapdragon 8 Gen 1. Snapdragon 8 Gen 1 Plus dirancang dengan fabrikasi 4nm TSMC, bukan proses 4nm Samsung.
Chipset itu memiliki konfigurasi inti 1 + 3 + 4, termasuk inti utama Cortex X2 dengan frekuensi 2.99GHz, juga dikatakan akan hadir dengan tiga inti Cortex A710 dan empat inti Cortex A510.
HP Pertama
HP Oppo Reno8
Oppo akan meluncurkan HP terbarunya Reno8 dan menjadi HP pertama yang menggunakan chipset Snapdragon 7 gen 1.
Tentunya, varian Oppo Reno 8 bakal mengadopsi seri pendahulunya Reno7, yang terdiri dari, Reno8, Reno8 Pro, dan Reno8 Pro+.
Menurut Digital Chat Station (DSC), Qualcomm akan mengumumkan Snapdragon 8 Gen 1 Plus dan chipset Snapdragon 7 Gen 1 rilis pada Mei.
Kemungkinan jajaran Reno8 akan menjadi HP pertama yang mengusung chip SD7G1 onboard yang diumumkan pada Mei.
DCS mengungkapkan Oppo juga akan memasang chipset Dimensity kelas atas berkombunasi chip MariSilicon X internalnya sendiri pada Reno8. Kemungkinan besar, Oppo Reno8 akan resmi diluncurkan pada Mei atau Juni.
Oppo akan mengusung layar OLED 6,55” 120 Hz, kamera utama 50 MP (IMX766), ditambah kamera ultra lebar 8 MP, Modul 2 MP beserta kamera selfie 32 MP.
HP itu mengusung teknologi sidik jari di dalam layar dan baterai 4.500 mAh dengan pengisian daya 80W.
Selain Snapdragon 7 Gen 1, Oppo Reno 8 mengusung RAM LPDDR5 dan penyimpanan UFS 3.1. Chipset yang akan datang dikabarkan memiliki empat inti Cortex-A710 dan empat A510, melewatkan inti X2 yang cepat tapi panas dari 8 Gen 1.
Bikin Chipset Sendiri
Oppo MariSilicon X
Oppo akan meluncurkan chipset buatannya sendiri tahun depan untuk memenuhi kebutuhan perangkat pintarnya sekaligus melepas ketergantungan kepada pasokan chipset ke perusahsaan raksasa semikonduktor.
Sebelumnya, Oppo memenuhi kebutuhan chipsetnya dengan menggandeng Qualcomm dan MediaTek.
Oppo telah merancang Image Signal Processor, NPU dan memori khusus yang nantinya disebut MariSilicon X.
MariSilicon X memiliki performa 20 kali lebih cepat dibandingkan dengan ponsel pintarnya yang ditenagai oleh prosesor dari Qualcomm yaitu Snapdragon 888.
Selain itu, ITHome China juga melaporkan anak usaha milik Oppo yaitu Shanghai Zheku juga mengerjakan prosesor khusus bernama Application Processor yang dirancang sebagai chipset untuk ponsel pintar khusus untuk Oppo.
Rencananya Application Processor itu akan dibuat oleh TSMC menggunakan node proses 6nm dan mulai diproduksi pada 2023.
Oppo juga membuat chip yang hemat energi dan juga dirakit oleh TSMC menggunakan node proses 4nm pada 2024.
Tak hanya Oppo, saat ini banyak perusahaan smartphone yang mengembangkan rancangan chipsetnya sendiri dan tidak bergantung pada perusahaan chipset.
Apple mengembangkan chipset Bionic seri A-nya. Samsung mengembangkan chipset terbaru Exynos yang juga sudah hadir di pasaran menjadi tenaga bagi beberapa seri ponsel buatannya.
Google juga mengembangkan chipset rancangannya oogle Tensor untuk Pixel 6.