TSMC memiliki sekitar 70-80 persen wafer yang dapat digunakan. Sedangkan, Samsung hampir tidak berhasil mencapai 60 persen, dan karena wafer dibayar oleh perusahaan pembuat dalam hal ini Qualcomm.
Hal ini pun mengakibatkan Qualcomm memilih TMSC dengan lebih sedikit limbah produksi. TMSC pun akan memproduksi chipset untuk Snapdragon 7+ Gen 1.
Business Korea mengutip penelitian dari Counterpoint, yang mengungkapkan bahwa proses 4nm dan 5nm adalah yang paling banyak digunakan di perangkat seluler sebesar 22 persen, diikuti oleh chip 6nm dan 7nm sebesar 16 persen.
Produksi chip 4nm diperkirakan akan semakin meningkat di masa depan, karena Samsung dan TSMC sedang membangun pabrik di Amerika Serikat yang akan siap beroperasi pada 2024.