CES 2019: Inilah Chip Prosesor Pertama Intel dengan Pabrikasi 10 nm

Adam Rizal - Kamis, 10 Januari 2019 | 18:00 WIB

CES 2019: Inter Pertama Kali Luncurkan Chip Prosesor dengan Pabrikasi 10 nm

Intel meluncurkan prosesor dengan kode nama "Ice Lake" dengan pabrikasi 10 nm dalam ajang CES 2019 di Las Vegas, AS.

Senior Vice President and General Manager Client Computing Group Intel Gregory M Bryant mengatakan prosesor generasi ke-9 Intel ini punya peningkatan cukup signifikan dari pendahulunya.

"Ice Lake menawarkan tingkat integrasi terbaru dengan micro-architecture Sunny Cove terbaru," kata Bryant saat acara peluncuran di Mandalay Bay, Las Vegas.

Prosesor itu juga menawarkan WiFi 6 atau 802.11ax yang merupakan standar Wi-Fi generasi terbaru.

Selain itu, Thunderbolt 3 mendukung SoC untuk pertama kalinya sehingga tidak diperlukan dukungan pihak ketiga.

selain itu, Intel akan meluncurkan enam prosesor generasi ke-9 miliknya, mulai dari Core i3 hingga Core i9. Rencananya akan memasuki pasar pada musim liburan 2019.

Lakefield

Di panggung yang sama, Intel turut memperkenalkan Lakefield yang Merupakan CPU hybrid baru yang menggabungkan arsitektur Sunny Cove 10nm dengan empat inti Atom 10nm.

"Prosesor ini menggunakan teknologi penumpukan chip 3D Foveros. Lapisan chip berlapis mirip sandwich berimbas pada peningkatan efisiensi dan performanya," ujarnya.

Selain itu diumumkan pula Proyek Athena. Intel menggambarkan inisiatif ini mirip dengan dorongan ultrabook.

Namun, Bryant belum membeberkan secara spesifik dan hanya mengatakan sudah memiliki sejumlah mitra pertama yakni Acer, Asus, Dell, Google, HP, Innolux, Lenovo, Microsoft, Samsung, dan Sharp.

"Diharapkan paruh kedua tahun ini. Mendukung Windoss maupun Chrome," pungkas Bryant.