OPPO mulai merancang dan membuat cip sendiri untuk jajaran smartphone-nya dengan menggandeng sejumlah mitra. Hal itu dikonfirmasi oleh President Business of OPPO China, Liu Bo.
"Kami sedang mengembangkan teknologi cip sendiri karena dapat menjadi nilai tawar dan penting bagi pertumbuhan kami (OPPO) di masa depan," kata Liu.
Sebelumnya, OPPO diketahui sempat mematenkan system on chip (SoC) bernama "M1" di kantor paten Eropa, EUIPO. M1 diduga merupakan calon cip untuk smartphone OPPO.
Dihimpun Gizmochina, kabar yang beredar menyebutkan bahwa OPPO sudah merekrut engineer dari pabrikan cip seperti Qualcomm dan MediaTek sejak 2019.
Dua perusahaan tersebut selama ini memasok aneka produk cip bikinannya untuk dipakai di smartphone OPPO.
Samsung juga bermitra dengan OPPO dalam hal itu. Cip OPPO , apabila sudah siap diproduksi nanti, bisa menjadi poin diferensiasi yang membedakan smartphone OPPO dari produk-produk sejenis lainnya di pasaran.
Membuat cip sendiri untuk smartphone sebenarnya bukan hal baru karena sudah lebih dulu dilakukan oleh tiga vendor smartphone terbesar di dunia, yakni Apple (A Series), Samsung (Exynos), dan Huawei (Kirin).
Selain Samsung yang memiliki pabrik sendiri, vendor lain bergantung pada pabrik seperti TSMC untuk memproduksi cip rancangannya.
Huawei belakangan tersandung masalah setelah tidak bisa melanjutkan kerja sama dengan TSMC, akibat blacklist Amerika Serikat.
OPPO dikabarkan berminat merekrut pegawai dari divisi semikonduktor Huawei, HiSilicon, untuk membantu pengembangan cip bikinannya.
Source | : | Gizmochina |
Penulis | : | Adam Rizal |
Editor | : | Cakrawala |
KOMENTAR