Intel beberapa hari lalu merayakan Manufacturing Day yang disebutkan sebagai selebrasi tahunan untuk memamerkan hal-hal yang dijanjikan oleh pemanufakturan modern secara lokal, nasional, dan global. Bersama dengan perayaan tersebut, Intel juga menegaskan terus berinvestasi dan mengembangkan fasilitas pemanufakturannya di berbagai belahan dunia. Seperti sudah diketahui bersama, cip-cip elektronik seperti prosesor tidak hanya mengandalkan peningkatan pada arsitektur untuk menawarkan kinerja lebih baik, melainkan juga peningkatan pada pemanufakturan seperti technology node atau process node yang lebih kecil.
"Selama beberapa dekade, Intel telah menjadi pemimpin dunia dalam pemanufakturan semikonduktor. Pada Manufacturing Day ini, saya ingin mengakui usaha-usaha dari ribuan anggota tim Intel di sekeliling dunia yang setiap hari melakukan lebih baik dari yang seharusnya untuk mendukung permintaan yang terus meningkat dari para konsumen kami, sembil memastikan standar-standar keamanan dan kualitas tertinggi selama masa pandemi ini. Usaha mereka benar-benar hebat," ujar Keyvan Esfarjani (Senior Vice President and General Manager of Manufacturing and Operations, Intel).
Saat ini, Intel mengoperasikan enam situs pabrikasi wafer di dunia. Keenam situs itu berada di Amerika Serikat, Irlandia, Israel, dan Cina. Baik Irlandia, Israel, dan Cina mengandung satu situs, sedangkan Amerika Serikat mengandung tiga situs. Pabrik terbaru disebut Fab 42 di Arizona dan melengkapi sejumlah pabrik yang telah lebih dulu hadir di sana. Intel menyebutkan Fab 42 terhubung dengan tiga pabrik lain dan membentuk suatu jaringan megapabrik; jaringan megapabrik Intel yang pertama. Intel menambahkan bahwa Fab 42 adalah yang memproduksi produk andalan terbaru mereka. Secara keseluruhan di dunia, Intel mengoperasikan clean room seluas 4 juta kaki persegi.
Intel juga menekankan kelebihannya dibandingkan pembuat cip lainnya yang umumnya hanya mendesain alias tidak memiliki pemanufakturan sendiri. Kebanyakan pembuat cip populer lain menggunakan pemanufakturan pihak ketiga untuk memproduksi cipnya. Salah satu pemanufakturan yang populer digunakan adalah TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Hal itu berbeda dengan Intel yang mendesain dan umumnya membuat cipnya sendiri.
Pendekatan terintegrasi seperti itu memang menawarkan beberapa kelebihan karena cip yang didesain bisa dioptimalkan untuk pemanufakturan yang digunakan. Pendekatan tersebut juga memiliki kekurangan seperti terlambatnya Intel menghantarkan technology node 10 nm-nya yang menunda kehadiran cip baru. Namun, Intel pun telah mengambil langkah untuk mengatasi masalah seperti itu bila muncul kembali di kemudian hari.
KOMENTAR