Perhelatan COMPUTEX 2021 telah resmi dibuka pada 31 Mei 2021. Pada kesempatan ini, Presiden dan CEO AMD, Dr.Lisa Su menyampaikan perkembangan perusahaan dalam terobosannya di bidang komputasi berperforma tinggi. Hal yang disampaikannya tersebut mencakup teknologi chiplet 3D baru, maupun adopsi yang diperluas dari komputasi AMD.
AMD terus mengembangkan kepemimpinannya di IP dan investasi dalam manufaktur terdepan dan pengemasan dengan teknologi chiplet 3D AMD. Teknologi ini merupakan sebuah terobosan pengemasan yang menggabungkan arsitektur chiplet inovatif AMD dengan stacking 3D menggunakan pendekatan hybrid terkemuka di industri yang menyediakan lebih dari 200 kali kepadatan interkoneksi.
Pada chiplet 2D dan lebih dari 15 kali kepadatan dibandingkan dengan solusi pengemasan 3D yang ada. Dipelopori dengan kolaborasi yang erat dengan TSMC, perusahaan teknologi terdepan ini juga mengkonsumsi lebih sedikit energi dibandingkan dengan solusi 3D yang ada saat ini dan merupakan teknologi stacking silikon aktif yang paling fleksibel di dunia.
AMD menunjukkan pengaplikasian teknologi chiplet 3D pertama di COMPUTEX 2021, dimana cache vertikal 3D yang terikat pada prototipe prosesor AMD Ryzen Seri 5000 dirancang untuk memberikan peningkatan performa yang signifikan di seluruh rangkaian aplikasi yang luas. AMD mengatakan bahwa mereka berada di jalur yang tepat untuk memulai produksi produk komputasi high-end masa depan dengan chiplet 3D pada akhir tahun ini.
Gandeng Tesla dan Samsung
Dr.Lisa Su juga mengumumkan bahwa AMD bakal menghadirkan artsitektur gaming AMD RDNA2 untuk pasar otomotif dan mobile dengan menggandeng Tesla dan Samsung. Nantinya AMD bakal menghadirkan sistem infotainment yang baru dirancang dalam Tesla Model S dan Model X didukung oleh AMD Ryzen Embedded APU dan GPU berbasis arsitektur AMD RDNA 2 yang dapat dimainkan dengan game AAA.
Sementara, AMD akan bermitra dengan Samsung pada Exynos SoC generasi berikutnya, yang akan menampilkan IP grafik berbasis arsitektur AMD RDNA 2 custom yang menghadirkan kemampuan raytracing dan shading tingkat variabel ke perangkat seluler andalannya.
| Penulis | : | Dayu Akbar |
| Editor | : | Dayu Akbar |
KOMENTAR