Qualcomm akan meluncurkan chipset flagship Snapdragon 898 pada akhir tahun 2021 sekaligus meneruskan jejak Snapdragon 888 yang sukses di pasar. Pembocor kenamaan asal China, Digital Chat Station memberikan bocoran spesifikasi Snapdragon 898.
Menurut Digital Chat Station, Snapdragon 898 akan memiliki delapan inti CPU yang terbagi menjadi tiga cluster.
Cluster pertama berisi satu core Cortex-X2 dengan kecepatan mencapai 3 GHz, cluster kedua terdiri dari tiga core 2,5 GHz dan cluster ketiga memiliki empat core 1,79 GHz.
Qualcoomm membuat Snapdragon 898 dengan proses fabrikasi 4nm sehingga bentuknya jauh lebih kecil dari chipset sebelumnya.
Dari segi prosesor grafis, Qualcomm memasang GPU baru Adreno 730 yang lebih kencang dari Adreno 660 di Snapdragon 888.
Dari segi performa, Snapdragon 898 menawarkan peningkatan kinerja dengan konsumsi daya yang jauh lebih hemat.
Bocoran benchmark GFXBench memperlihatkan bahwa Snapdragon 898 mampu menjalankan pengujian Manhattan 3.1 dengan frame rate 158,4 FPS.
Sedangkan dalam pengujian GFXBench Aztec Normal dan High, chip Snapdragon 898 mampu menjalankan kedua benchmark ini dengan frame rate masing-masing 112,7 FPS dan 43,1 FPS. Skor benchmark itu masih di bawah chip Apple A15 dan Samsung Exynos 2200.
Apabila mengacu pada kebiasaan Qualcomm setiap tahunnya, Snapdragon 898 bakal dirilis dalam gelaran Qualcomm Summit pada Desember 2021 seperti dikutip Gizchina.
Selain itu, Qualcomm juga akan merilis Snapdragon 898 Plus pada kuartal kedua tahun 2022. Chip ini dipercaya akan dibuat dengan proses fabrikasi 4nm TSMC dan disertai fitur konsumsi daya yang lebih baik dibanding Snapdragon 898.
Source | : | Gizchina |
Penulis | : | Adam Rizal |
Editor | : | Adam Rizal |
KOMENTAR