TSMC Hadirkan Teknologi Chipset 1,6 nm, Lebih Powerful dan Efisien

Adam Rizal - Selasa, 30 April 2024 | 15:00 WIB

TSMC

TSMC baru-baru ini memperkenalkan inovasi pembuatan chip dengan proses fabrikasi 1,6 nm, jauh lebih kecil dibanding prosesor HP yang ada di pasar saat ini. Meskipun ukurannya yang imut, chipset dengan fabrikasi 1,6 nm itu menawarkan kinerja yang powerful tetapi efisiensi daya baterai.

Dalam pengembangannya chipset 1,6nm, TSMC menggunakan transistor nanosheet gate-all-around, seperti arsitektur N2, N2P, dan N2X, yang akan datang dengan node 2nm. Proses manufaktur baru ini itu akan memberikan peningkatan signifikan dalam kinerja, termasuk kecepatan clock yang lebih tinggi dan pengurangan penggunaan daya yang lebih rendah.

Selain itu, pengembangan jaringan pengiriman daya bagian belakang akan memberikan efisiensi daya yang lebih baik untuk chip masa depan, dengan potensi meningkatkan performa keseluruhan. Rencananya, TSMC akan memproduksi massal chipset 1,6 pada paruh kedua tahun 2026 dan pengirimannya baru akan dimulai pada tahun 2027 seperti dikutip GSM Arena.

Harga Makin Mahal

TSMC, salah satu penghasil chip terbesar di dunia akan menaikkan harga produknya terutama chip yang diproduksi di luar Taiwan. Hal ini terungkap dalam laporan terbaru dari Financial Times.

"Kondisi global yang dipengaruhi situasi geopolitik meningkatkan biaya bagi semua pihak, termasuk TSMC, pelanggan, dan pesaing," kata CEO TSMC CC Wei.

TSMC telah menjadi pemasok semikonduktor untuk merek-merek besar seperti Apple, Nvidia, Qualcomm, dan AMD, dengan sebagian besar chip diproduksi di Taiwan. Namun, TSMC juga telah membangun pabrik di luar negeri sebagai tanggapan terhadap dorongan pemerintah untuk memperluas produksi chip.

Pemerintah AS bahkan memberikan dana besar kepada TSMC di bawah CHIPS ACT untuk membangun pabrik di Arizona, dengan tambahan komitmen investasi sebesar USD25 miliar dari TSMC. Meskipun begitu, fasilitas produksi di luar Taiwan belum seefisien pabrik di Taiwan, dan TSMC harus mengeluarkan biaya besar untuk membangun fasilitas baru.

Kenaikan harga chip TSMC ini kemungkinan akan berdampak pada harga produk akhir, terutama jika produsen ingin menjaga margin keuntungan mereka. Selain itu, kenaikan biaya produksi chip di Taiwan juga menjadi perhatian, terutama setelah kenaikan harga listrik dan dampak gempa bumi yang menyebabkan perkiraan kerugian TSMC mencapai USD92.4 juta.

Namun, tidak disebutkan apakah kenaikan harga chip yang diproduksi di Taiwan ini akan sama nilainya dengan kenaikan harga chip yang diproduksi di luar Taiwan.

Kerugian Akibat Gempa

Gempa bumi 7,5 SR yang melanda Taiwan pada 3 April 2024 menyebabkan kerugian signifikan bagi perusahaan manufaktur chip terbesar di dunia TSMC. Meskipun fasilitas pabrik tidak terdampak gempa secara langsung, TSMC melaporkan kerugian sekitar 3 miliar Dolar Taiwan atau sekitar Rp1.5 triliun.

Tak hanya mengalami kerugian besar, gempa Taiwan itu juga akan membuat saham manufaktur chip terbesar di dunia itu turun 50 poin. Meskipun pabrik TSMC terletak cukup jauh dari pusat gempa di Taiwan, TSMC tetap melakukan evakuasi para pekerja. Bahkan penundaan kecil pun dapat memiliki dampak besar di industri semikonduktor yang sangat dinamis.

Meskipun demikian, tidak ada pemadaman listrik atau kerusakan serius pada fasilitas pabrik TSMC. Bahkan, peralatan penting seperti mesin EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) tidak terpengaruh. Mesin EUV ini sangat vital dalam produksi chip masa kini, termasuk chip 3nm yang digunakan dalam iPhone 15 Pro Series.

Lebih penting lagi, mesin EUV juga diperlukan untuk produksi chip 2nm generasi berikutnya. TSMC direncanakan akan memulai produksi chip dengan teknologi proses 2nm pada tahun 2025, dengan Apple diperkirakan akan menjadi pengguna pertama dalam iPhone 17 Pro Series.

Tingkatkan Kapasitas Produksi

TSMC meningkatkan produksi chip canggih 3nm-nya untuk merespons tingginya permintaan chip tersebut. Ekspansi produksi itu dilakukan untuk memenuhi permintaan chip yang semakin tinggi dari perusahaan teknologi besar yang mencari prosesor terkini untuk produk-produk mereka.

Pada 2023, Apple menjadi pelanggan utama TSMX untuk chip 3nm yang digunakan pada iPhone 15 Pro series. Namun, perusahaan besar lainnya seperti Qualcomm, MediaTek, NVIDIA, dan Intel juga telah menunjukkan minat dan memesan chip tersebut seperti dikutip Gizmochina.

Meskipun versi awal proses 3nm (N3B), TSMC mengalami tantangan dalam hal hasil produksi dan biaya yang tinggi. TSMC mengeklaim chip 3nm generasi kedua (N3E) akan menawarkan kinerja yang lebih baik dengan biaya yang lebih terjangkau. Hal itu akan menyebabkan persaingan yang lebih ketat di pasar semikonduktor karena perusahaan-perusahaan teknologi besar bersiap untuk merilis perangkat pertama mereka yang menggunakan teknologi 3nm.

Keberhasilan TSMC dalam memenuhi permintaan yang meningkat dan mengatasi tantangan produksi akan memiliki dampak yang signifikan pada keberhasilan perangkat-perangkat ini dan perusahaan di belakangnya.

Sementara itu Perusahaan raksasa semikonduktor China SMIC mulai memproduksi chipset 5nm untuk Huawei, sebagai respons terhadap pembatasan ekspor yang diberlakukan oleh pemerintahan Biden terhadap peralatan pembuat chip canggih atas alasan keamanan nasional. SMIC juga telah mendirikan lini semikonduktor baru di Shanghai untuk pembuatan chip yang didesain oleh Huawei.