Intel EMIB dan Intel Foveros
Dua advanced packaging technology yang dikedepankan Intel pada kesempatan ini adalah Intel EMIB (embedded multi-die interconnect bridge) dan Intel Foveros. Sebagai advanced packaging technology, Intel EMIB adalah yang 2,5D, sedangkan Intel Foveros adalah yang 3D. Sama-sama membantu menggabungkan dua atau lebih die yang diletakkan berdekatan satu sama lain, Intel EMIB menjadi jembatan alias interkoneksi yang menghubungkan para die tersebut. Sementara, pada Intel Foveros, para die dimaksud akan diletakkan di atas base die dan base die ini yang menjadi jembatan yang menghubungkan mereka.
Intel Foveros, berhubung ada die yang diletakkan di atas base die, disebut 3D. Intel EMIB posisinya memang juga di bawah dari die, tapi lebih merupakan jembatan dan bukan die plus bukan sepenuhnya sebagai basis untuk menopang, sehingga disebut 2,5D (antara 2D dan 3D, belum 3D). Lagi pula, base die pada Intel Foveros bisa merupakan die aktif — mengandung rangkaian aktif. Tidak demikian halnya dengan Intel EMIB. Lebih jelasnya mengenai Intel EMIB dan Intel Foveros bisa dilihat pada video Intel di bawah ini.
Intel EMIB, seperti sudah disampaikan, antara lain sudah dipakai pada Intel Xeon Scalable Generasi ke-4 dengan codename Intel Sapphire Rapids yang baru saja meluncur. Adapun Intel Foveros telah dipakai pada Intel Core processors with Intel Hybrid Technology dengan codename Intel Lakefield yang meluncur pada tahun 2020 lalu. Namun, prosesor Intel dengan codename Intel Meteor Lake yang akan meluncur pada semester kedua tahun 2023 ini juga disebutkan memakai Intel Foveros. Ke depannya Intel pun memastikan akan menghadirkan Intel EMIB dan Intel Foveros yang ditingkatkan. Intel menyebutkan akan menghadirkan Intel EMIB dan Intel Foveros antara lain dengan bump pitch yang lebih kecil lagi.
Pada Intel Xeon Scalable Generasi ke-4, Intel EMIB yang dipakai memiliki bump pitch berukuran 55 µm. Ke depannya, Intel akan menghadirkan EMIB dengan bump pitch berukuran 45 µm dan berikutnya 36 µm. Intel juga akan menghadirkan EMIB dengan TSV (through-silicon via), baik untuk yang 45 µm maupun 36 µm. Sementara, untuk Intel Foveros, pada Intel Core processors with Intel Hybrid Technology yang dipakai adalah Intel Foveros dengan bump pitch berukuran 50 µm dan pada Intel Meteor Lake yang dipakai adalah yang 36 µm. Ke depannya, Intel akan menghadirkan Intel Foveros dengan bump pitch berukuran 25 µm. Selain itu, terdapat pula Intel Foveros Direct yang memiliki bump pitch sebesar < 10 µm. Bump pitch yang lebih kecil memungkinkan lajur koneksi yang lebih banyak untuk luas yang sama berhubung lebih rapat jaraknya.
Roadmap dari packaging technology Intel, termasuk advanced packaging technology-nya sampai 2026.
Tak hanya bisa digunakan secara terpisah, Intel juga bisa memanfaatkan EMIB dan Foveros secara bersamaan. Intel Data Center GPU Max Series dengan codename Intel Ponte Vecchio yang menenagai komputer super Aurora di Argonne National Laboratory milik U.S. Department of Energy memanfaatkan Intel EMIB dan Intel Foveros. Intel Data Center GPU Max Series memakai kedua advanced packaging technology ini untuk menggabungkan sejumlah 47 tile. Intel Data Center GPU Max Series yang akan mulai tersedia secara umum pada tahun 2023 ini secara spesifik memakai Intel EMIB dengan bump pitch berukuran 55 µm dan Intel Foveros dengan bump pitch berukuran 36 µm.
Intel pun memastikan bahwa para klien yang akan menggunakan foundry-nya dalam membuat prosesor dan sejenisnya akan bisa memanfaatkan aneka advanced packaging technology yang dikemukakannya tersebut. Intel belakangan memang telah membuka dirinya untuk membuat prosesor pihak lain dan sejenisnya via IFS (Intel Foundry Services). Pada masa yang lampau, Intel hanya membuat prosesor Intel maupun cip Intel lainnya saja.