Pentingnya advanced packaging alias pengemasan tingkat lanjut untuk terus mendorong kemajuan komputasi ditegaskan oleh Intel secara daring belum lama ini kepada InfoKomputer dan sejumlah media lain. Advanced packaging yang disebutkan Intel menggabungkan beberapa die dalam satu paket alias kemasan diklaim diperlukan antara lain untuk mendapatkan performa, biaya, dan scaling yang lebih baik dibandingkan cara konvensional — packaging konvensional — yang bisa dibilang meletakkan satu atau dua die dalam satu paket. Intel pun membagikan advanced packaging untuk prosesor yang ditawarkannya saat ini dan yang ditargetkan akan ditawarkannya pada masa depan.
Packaging — dalam hal ini kemasan — merupakan antarmuka kunci antara die dan sistem. Sehubungan prosesor, packaging adalah antarmuka fisik antara prosesor dengan mainboard. Belakangan terjadi pergeseran dari packaging — dalam hal ini pengemasan — yang meletakkan satu atau dua die dalam satu paket ke packaging yang meletakkan beberapa die dalam satu paket. Khusus Intel, belum lama ini Intel meluncurkan Intel Xeon Scalable Generasi ke-4 dengan codename Intel Sapphire Rapids. Seperti yang InfoKomputer sampaikan di sini, sebagian Intel Xeon Scalable Generasi ke-4 menggunakan beberapa die yang digabungkan dalam satu paket: menggunakan advanced packaging. Sebelumnya, Intel Xeon Scalable Generasi ke-3 dengan codename Intel Ice Lake, tidak seperti itu.
Intel via Tom Rucker (Vice President, Technology Development, Director of Assembly and Test Technology Development Integration, Intel; bawah), Mark Gardner (Senior Director of Foundry Advanced Packaging, Intel; atas kiri), dan Pooya Tadayon (Intel Fellow, Director of Assembly & Test Pathfinding, Intel) memaparkan perihal pentingnya advanced packaging dan apa saja yang ditawarkan dan akan ditawarkan Intel belum lama ini secara daring.
“Packaging memainkan suatu peran sangat penting dalam membolehkan komputasi untuk segala segmen dari ekosistem, dari komputer super dengan performa tinggi ke, dan pusat data ke komputasi pada edge dan seluruh hal-hal di antaranya yang menyimpan, mentransmisikan, dan bertindak pada data. Aneka metrik utama yang mendorong solusi teknologi adalah performa, scaling, dan biaya,” Ujar Tom Rucker (Vice President, Technology Development, Director of Assembly and Test Technology Development Integration, Intel). “Para metrik yang ditampilkan pada grafik ini [performa, biaya, scaling] plus lainnya mendorong transisi besar yang sedang berjalan untuk mengombinasikan beberapa die dalam satu paket yang disebut dengan advanced packaging,” tambahnya.
Seperti telah disebutkan, advanced packaging bisa memberikan performa, biaya, dan scaling yang lebih baik. Pada performa, prosesor dengan advanced packaging yang menggabungkan beberapa die dalam satu paket, interkoneksi antara para die yang berdekatan tersebut misalnya bisa berperforma lebih tinggi — setidaknya jaraknya lebih dekat — dibandingkan bila masing-masing die berada dalam paket tersendiri — interkoneksinya menjadi antara para paket prosesor. Dengan interkoneksi yang lebih cepat, data juga bisa dipindahkan lebih cepat dan meningkatkan performa.
Pada biaya, untuk jumlah core yang sama, prosesor dengan advanced packaging yang contohnya menggunakan empat die bisa membutuhkan biaya yang lebih sedikit dibandingkan prosesor yang menggunakan satu die. Pasalnya, pada prosesor yang menggunakan satu die, seluruh core terletak pada sebuah die tunggal alias monolitik sehingga lebih rumit pembuatannya dan peluang ada salah satu core yang rusak juga lebih besar. Membuat die yang berisikan 56 core tentunya lebih rumit dari membuat die yang berisikan 14 core. Peluang ada salah satu core yang rusak juga lebih besar dengan bertambahnya core. Bila ada satu core yang rusak pun, mengganti satu die berisikan 14 core sewajarnya lebih ekonomis dari mengganti satu die berisikan 56 core untuk tetap mendapatkan prosesor dengan 56 core.
Advanced packaging technology yang kini ditawarkan Intel.
Sementara, scaling, advanced packaging yang meletakkan beberapa die dalam satu paket lebih bisa menambah maupun mengurangi sumber daya yang ingin diletakkan pada suatu prosesor. Jumlah core misalnya, selain bisa diatur berdasarkan jumlah core yang terdapat pada suatu die, advanced packaging juga bisa mengaturnya berdasarkan jumlah die yang diletakkan dalam paket. Selain itu, dengan menggabungkan beberapa die, jumlah core yang dimiliki suatu prosesor dengan advanced packaging bisa lebih banyak dari yang hanya menggunakan satu die.
Tak ketinggalan, Intel menekankan pula bahwa dengan bertransisi ke advanced packaging, Intel juga bertransisi dari SoC (system on a chip) ke SiP (system in a package). Intel menyebutkan bahwa dibandingkan SoC, SiP lebih fleksibel karena bisa menggabungkan die dari Intel maupun dari non-Intel, serta antara produk yang satu dengan yang lain bisa yang diganti hanya die tertentu. Disebut Intel dengan tile — chiplet oleh sejumlah pihak lain, dengan advanced packaging dus SiP, Intel contohnya bisa menggabungkan tile CPU dari Intel dan tile GPU yang diproduksi pihak lain. Begitu pula dengan menggunakan tile tertentu dari produk sebelumnya pada produk terkini, seperti hanya memanfaatkan tile CPU baru dan tetap memanfaatkan tile lain yang lama. Sejalan dengan yang terakhir, technology node baru yang lebih mahal pun bisa dipakai untuk tile tertentu saja; misalnya tile CPU yang baru tadi saja.