Satu lagi perbedaan Intel Xeon Scalable Generasi ke-4 dengan codename Intel Sapphire Rapids dengan Intel Xeon Scalable Generasi ke-3 dengan codename Intel Ice Lake adalah sehubungan konstruksinya. Sebagian Intel Xeon Scalable Generasi ke-4 dibangun menggunakan chiplet atau yang disebut tile oleh Intel. Intel mengatakan Sebagian Intel Xeon Scalable Generasi ke-4 dibangun menggunakan empat tile dan dihubungkan memakai Intel EMIB (embedded multi-die interconnect bridge). Adapun Intel Xeon Scalable Generasi ke-3 dengan codename Intel Ice Lake menggunakan die tunggal alias monolitik. Namun, sebagian Intel Xeon Scalable Generasi ke-4 juga seperti Intel Xeon Scalable Generasi ke-3; monolitik. Secara spesifik, Intel Xeon Scalable Generasi ke-4 yang XCC (extreme core count) adalah yang menggunakan empat tile dan Intel Xeon Scalable Generasi ke-4 yang MCC (medium core count) adalah yang monolitik.
Intel CPU dan GPU Max Series
Seperti yang InfoKomputer tuliskan bulan November lalu, perbedaan utama antara Intel Xeon CPU Max Series dengan codename Intel Sapphire Rapids HBM dan Intel Xeon Scalable Generasi ke-4 dengan codename Intel Sapphire Rapids (tanpa embel-embel HBM) adalah terintegrasinya HBM (high bandwidth memory) pada Intel Xeon CPU Max Series. Seperti namanya, HBM menawarkan bandwidth yang lebih tinggi dari yang ditawarkan keping memori utama DDR5 yang dipasangkan pada slot memori utama mainboard dengan Intel Xeon Scalable Generasi ke-4.
Menggunakan 64 GB HBM2e, Intel Xeon CPU Max Series diklaim membolehkan bandwidth untuk memori utama sekitar 1 TB/s. Jauh lebih tinggi dibandingkan hanya menggunakan delapan kanal DDR5-4800 yang didukung Intel Sapphire Rapids yang sekitar 307 GB/s. Oleh karena itu, aneka beban kerja yang sangat dipengaruhi oleh bandwidth memori utama akan beroleh peningkatan kinerja yang signifikan tatkala beralih dari Intel Xeon Scalable Generasi ke-4 ke Intel Xeon CPU Max Series. Namun, dari berbagai akselerator baru yang telah disebutkan, Intel mengatakan hanya Intel DSA dan Intel AMX yang didukung Intel Xeon CPU Max Series.
Adapun konstruksinya, seluruh Intel Xeon CPU Max Series yang diungkapkan menggunakan empat tile dan dihubungkan memakai Intel EMIB. Varian tertinggi dari Intel Xeon CPU Max Series yang diungkapkan, Intel Xeon CPU Max 9480, mengandung 56 core, 112,5 MB shared LLC (last level cache), TDP (thermal design power) 350 W, dan mendukung scalability sampai 2S — bisa dipasang pada mainboard dengan soket sampai dua. Spesifikasi ini sedikit lebih rendah dari varian tertinggi Intel Xeon Scalable Generasi ke-4 yang diungkapkan, Intel Xeon Platinum 8490H, yang mengandung enam puluh core, 112,5 MB shared LLC, TDP 350 W, dan mendukung scalability sampai 8S.
Sementara, Intel Data Center GPU Max Series dengan codename Intel Ponte Vecchio adalah berbasis arsitektur Intel Xe seperti halnya Intel Arc yang merupakan lini kartu grafis tambahan dari Intel untuk desktop dan laptop. Namun, serupa Intel Xeon Scalable Generasi ke-4 yang diotimalkan untuk pusat data, Intel Data Center GPU Max Series juga dioptimalkan untuk hal itu. Secara khusus Intel Xeon CPU Max Series dan Intel Data Center GPU Max Series ditujukan untuk HPC (high performance computing) dan AI. Perihal Intel Arc dengan Intel Xe-HPG-nya bisa dilihat di sini. Menggunakan Intel Xe-HPC, Intel Data Center GPU Max Series antara lain mengandung lebih banyak Xe-core dan RTU (ray tracing unit) dari saudaranya itu. Begitu pula dengan kandungan dari masing-masing Xe-core yang tidak sama dengan varian untuk desktop maupun laptop tersebut.
Menilik yang InfoKomputer tulisan sebelumnya mengenai Intel Data Center GPU Max Series, sebuah Xe-HPC slice contohnya terdiri dari enam belas Xe-core dan enam belas RTU, sedangkan sebuah Xe-HPG render slice terdiri dari empat Xe-core dan empat RTU. Begitu juga vector engine dan matrix engine untuk masing-masing Xe-core. Setiap vector engine dan matrix engine dari Xe-core pada Xe-HPC adalah 512 bit dan 4.096 bit, sedangkan setiap vector engine dan matrix engine dari Xe-core pada Xe-HPG adalah 256 bit dan 1.024 bit. Intel sebelumnya mengatakan pula Intel Data Center GPU Max Series memiliki sampai 128 Xe-core dan sampai 128 RTU, sampai 64 MB cache L1, sampai 408 MB Rambo (random access memory, bandwidth optimized) cache L2, serta sampai 128 GB HBM2e. Dibangun menggunakan 47 tile dan memanfaatkan Intel Foveros dan Intel EMIB, Intel Data Center GPU Max Series yang memiliki 128 Xe-core mempunyai TDP 600 W.
Intel tidak membagikan SKU dari Intel Data Center GPU Max Series. Intel hanya menyebutkan Intel Data Center GPU Max Series akan hadir dalam beberapa form factor. Namun, pada bulan November lalu, terdapat empat produk Intel Data Center GPU Max Series yang diungkapkan Intel, yakni Intel Max Series 1100 GPU, Intel Max Series 1350 GPU, Intel Max Series 1550 GPU, plus Intel Data Center GPU Max Series subsystem. Intel Max Series 1100 GPU merupakan kartu tambahan PCI Express dengan 56 Xe-core dan 48 GB HBM2e, Intel Max Series 1350 GPU adalah perangkat OAM (OCP accelerator module) dengan 112 Xe-core dan 96 GB HBM2e, dan Intel Max Series 1550 GPU merupakan perangkat OAM dengan 128 Xe-core dan 128 GB HBM2e. Sementara, Intel Data Center GPU Max Series subsystem merupakan gabungan dari empat perangkat OAM.
Adapun SKU Intel Xeon Scalable Generasi ke-4 dengan codename Intel Sapphire Rapids dan SKU Intel Xeon CPU Max Series dengan codename Intel Sapphire Rapids HBM yang diluncurkan bisa dilihat pada Tabel 1. Intel pun memastikan berbagai konsumen dan mitra seperti AWS, Cisco, Cloudera, CoreWeave, Dell Technologies, Dropbox, Ericsson, Fujitsu, Google Cloud, Hewlett Packard Enterprise, IBM Cloud, Inspur Information, IONOS, Lenovo, Los Alamos National Laboratory, Microsoft Azure, NVIDIA, Oracle Cloud, OVHcloud, phoenixNAP, RedHat, SAP, SuperMicro, Telefonica, dan VMware sudah mulai mengadopsinya.
KOMENTAR