MediaTek meluncurkan chipset Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X yang dirancang dengan fabrikasi 4nm. MediaTek merancang kedua chip itu untuk meningkatkan kemampuan artificial intelligence (AI) atau kecerdasan buatan dan pengalaman bermain game di HP lipat.
Tak hanya itu, Dimensity 7300 menawarkan efisiensi daya dan performa tinggi sehingga memungkinkan multitasking tanpa hambatan, fotografi canggih, peningkatan gaming, dan komputasi berbasis AI yang lebih baik. Dimensity 7300X dirancang khusus untuk perangkat lipat gaya flip, mendukung layar ganda.
"Seri chip MediaTek Dimensity 7300 sangat penting mengintegrasikan peningkatan AI terbaru dan fitur konektivitas, sehingga memungkinkan produsen untuk streaming dan bermain game dengan lancar," kata Wakil General Manager MediaTek Wireless Communications Business, Yenchi Lee, dalam rilis persnya.
Kedua chipset ini memiliki CPU octa-core yang terdiri dari 4 inti Arm Cortex-A78 beroperasi hingga 2,5GHz dan 4 inti Arm Cortex-A55. Proses 4nm itu memberikan konsumsi daya lebih rendah hingga 25 persen pada inti A78 dibandingkan Dimensity 7050.
CPU ini didukung oleh GPU Arm Mali-G615 terbaru dan rangkaian optimasi MediaTek HyperEngine untuk mempercepat pengalaman gaming. Dimensity 7300 juga menawarkan kecepatan FPS dan efisiensi energi sebesar 20 persen. Untuk pengalaman gaming yang lebih baik, chip ini menggunakan optimasi sumber daya pintar, mengoptimalkan koneksi 5G dan Wi-Fi, serta mendukung teknologi Bluetooth LE Audio dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio.
“Dimensity 7300X memungkinkan OEM mengembangkan desain inovatif baru dengan dukungan layar ganda," tambah Lee.
Dimensity 7300 juga meningkatkan fotografi dengan MediaTek Imagiq 950, yang memiliki ISP HDR 12-bit kelas premium dan mendukung kamera utama 200MP. Mesin perangkat keras baru menyediakan pengurangan gangguan (MCNR), deteksi wajah (HWFD), dan video HDR, memungkinkan pengguna mengambil foto dan video dalam berbagai kondisi cahaya.
Selain itu, kinerja foto live focus ditingkatkan hingga 1,3 kali dan remastering foto hingga 1,5 kali dibandingkan Dimensity 7050. Pengguna juga dapat merekam video 4K HDR dengan rentang dinamis 50 persen lebih lebar dibandingkan solusi kompetitor, memberikan detail lebih pada video.
MediaTek APU 655 secara signifikan meningkatkan efisiensi tugas AI, memberikan kinerja dua kali lipat dibandingkan Dimensity 7050. Chip Dimensity 7300 juga mendukung tipe data presisi campuran baru untuk efisiensi bandwidth memori dan mengurangi kebutuhan memori model AI yang lebih besar.
Dengan MediaTek MiraVision 955 bawaan, SoC Dimensity 7300 mendukung tampilan WFHD+ yang detail dengan true color 10-bit dan standar HDR global, sehingga meningkatkan streaming dan pemutaran media. Dukungan khusus untuk ponsel lipat layar ganda pada Dimensity 7300X memudahkan OEM memenuhi permintaan pasar yang terus meningkat karena inovasi.
Baca Juga: Chatbot AI ChatGPT Edu Bantu Proses Belajar Mengajar Mahasiswa
| Penulis | : | Adam Rizal |
| Editor | : | Adam Rizal |
KOMENTAR