Ditekan AS, Samsung Bakal Hentikan Pasokan Cip Smartphone Huawei
4 Tahun yang lalu - Samsung dan produsen memori SK Hynix akan menangguhkan penjualan suku cadang ke Huawei mulai 15 September mendatang.
Ini Keunggulan Chipset Snapdragon 8cx Generasi Kedua untuk Laptop
4 Tahun yang lalu - Qualcomm meluncurkan SoC Snapdragon 8cx Gen 2 5G yang dikhususkan untuk perangkat laptop (PC) dalam ajang pameran teknologi tahunan IFA 2020.
MediaTek Umumkan Cip T750 untuk CPE Nirkabel Generasi Berikutnya
4 Tahun yang lalu - MediaTek mengumumkan cip T750 yang ditujukan untuk menghadirkan dukungan 5G pada CPE nirkabel generasi berikutnya.
Peneliti Check Point Temukan 400 Kerentanan Pada Cip Smartphone
4 Tahun yang lalu - Lebih dari 400 kerentanan (vulnerability) pada cip Qualcomm Snapdragon berpotensi mengancam terganggunya pengguna ponsel global.
Prosesor 7 nm Cacat, Intel Tunda Peluncuran Sampai Tahun 2023
4 Tahun yang lalu - Raksasa cip itu pun mengatakan bahwa CPU 7 nm buatannya baru akan hadir paling cepat pada akhir 2022 atau awal 2023 mendatang
OPPO Bakal Membikin Cip Sendiri untuk Jajaran Smartphone-nya
4 Tahun yang lalu - OPPO mulai merancang dan membuat cip sendiri untuk jajaran smartphone-nya dengan menggandeng sejumlah mitra.
Samsung Perkenalkan Cip Kemanan Baru S3FV9RR untuk Perangkat Mobile
4 Tahun yang lalu - Samsung perkenalkan cip kemanan S3FV9RR yang membentuk solusi keamanan barunya untuk perangkat mobile dan perangkat lainnya.
MediaTek Umumkan Validasi Cip MT2625 untuk LwM2M Melalui NIDD
4 Tahun yang lalu - MediaTek mengumumkan telah divalidasinya Cip MT2625 miliknya untuk LwM2M melalui NIDD pada jaringan seluler SoftBank di Jepang.
YMTC Umumkan Perihal Cip 3D NAND Flash Memory yang Gunakan 128 Layer
4 Tahun yang lalu - YMTC mengumumkan perihal keberhasilan cip X2-6070 miliknya melewati verifikasi sampel. Cip tersebut merupakan 3D NAND flash memory dengan 128 layer.
Pemerintah AS Bakal Blokir Pasokan Cip Global ke Huawei
4 Tahun yang lalu - Peraturan baru itu mengatur perusahaan asing yang menggunakan peralatan pembuat cip harus mengamankan lisensi sebelum mengirim pasokan komponen.
Samsung Kembangkan Teknologi Kemasan yang Menumpuk Dua Belas Cip DRAM
5 Tahun yang lalu - Samsung mengklaim berhasil kembangkan teknologi 12-layer 3D-TSV pertama di industri. Teknologi ini memungkinkan DRAM HBM yang lebih cepat dan besar.